[實用新型]單層印制電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320316063.9
• 申請日: 2013-06-04
• 公開（公告）號: CN203387777U
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發(fā)明（設計）人: 李奎星
• 申請（專利權(quán)）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京市京大律師事務所 11321
• 代理人: 黃啟行;方曉明

技術領域

本實用新型涉及印制電路板（PCB，Printed?Circuit?Board）技術，尤其涉及一種單層印制電路板。

背景技術

目前，隨著電子產(chǎn)品功能日益強大，電路也日趨復雜，越來越多的元件集成在集成電路（IC，Integrate?Circuit）芯片內(nèi)部，使得IC芯片的引腳數(shù)量越來越多，IC芯片引腳排列方式出現(xiàn)多樣化。越來越多的IC芯片需要多層PCB進行布線和排版。

在PCB中，當需要在兩電路模塊之間進行信號傳輸時，通常將待傳輸信號進行差分處理，得到差分信號，并設置成靠近平行的差分信號線對。這樣，在阻抗匹配的情況下，由于兩平行走線中差分信號的相互耦合，可以抵消外界的共模噪聲、有效抑制電磁干擾。

PCB中，平行走線的差分信號線對之間的距離，沿走線方向，在任意位置都保持為一個常數(shù)。

圖1為現(xiàn)有PCB的結(jié)構(gòu)示意圖。以雙層板上走線的差分信號線對發(fā)生交錯為例，參見圖1，包括：第一PCB11以及第二PCB12，其中，

第一PCB11包括：第一功能模塊111、第一差分信號線對112、第一匹配阻抗對113、第二功能模塊114、第三功能模塊115、第二差分信號線對116、第二匹配阻抗對117以及過孔118；

第二PCB12包括：過孔焊盤121、第三差分信號線對122以及第四功能模塊123；

第一PCB11一側(cè)的第一功能模塊111，依序通過第一差分信號線對112以及第一匹配阻抗對113，連接到第一PCB11的另一側(cè)；

第一差分信號線對112與第二差分信號線對116在第一PCB11上發(fā)生交錯；

第三功能模塊115，依序通過第二差分信號線對112以及第二匹配阻抗對113，連接到第一PCB11上設置的過孔118；

過孔118延伸至第二PCB12中；

第二PCB12中設置的過孔焊盤121與延伸至第二PCB12中的過孔118進行電氣連接，過孔焊盤121再通過第三差分信號線對122連接至第四功能模塊123。

由上述可見，現(xiàn)有的PCB，如果功能模塊之間的走線發(fā)生交錯時，為了避免交錯的走線相連導通，從而導致功能模塊異常的情形，需要通過過孔的方式實現(xiàn)走線交集，即將發(fā)生交錯的一路差分信號線對走線至另一PCB，需要設置兩層及兩層以上的PCB，增加了走線的成本。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的實施例提供一種單層印制電路板，降低走線成本。

為達到上述目的，本實用新型實施例提供的一種單層印制電路板，該單層印制電路板包括：第一功能模塊、第一差分信號線對、第一匹配阻抗對、第二功能模塊、第三功能模塊、第二差分信號線對、第二匹配阻抗對、金屬連接導線對、第三差分信號線對以及第四功能模塊，其中，

第一功能模塊與第二功能模塊位于第一水平線上，第三功能模塊與第四功能模塊位于第二水平線上，第一水平線與第二水平線發(fā)生交錯；

第一功能模塊，依序通過第一差分信號線對以及第一匹配阻抗對，連接到第二功能模塊；

第三功能模塊，依序通過第二差分信號線對、第二匹配阻抗對、金屬連接導線對以及第三差分信號線對，連接到第四功能模塊；

金屬連接導線對位于第一差分信號線對上方，且與第一差分信號線對不發(fā)生物理連接。

較佳地，所述第一功能模塊包括第一輸出端以及第二輸出端，第一差分信號線對包括第一差分信號線以及第二差分信號線，第一匹配阻抗對包括第一阻抗以及第二阻抗，第二功能模塊包括第一輸入端以及第二輸入端，其中，

第一功能模塊的第一輸出端與第一差分信號線的一端相連，第一差分信號線的另一端與第一阻抗的一端相連，第一阻抗的另一端與第二功能模塊的第一輸入端相連；

第一功能模塊的第二輸出端與第二差分信號線的一端相連，第二差分信號線的另一端與第二阻抗的一端相連，第二阻抗的另一端與第二功能模塊的第二輸入端相連。

較佳地，所述第三功能模塊包括第一輸出端以及第二輸出端，第二差分信號線對包括第三差分信號線以及第四差分信號線，第二匹配阻抗對包括第三阻抗以及第四阻抗，金屬連接導線對包括第一金屬連接導線以及第二金屬連接導線，第三差分信號線對包括第五差分信號線以及第六差分信號線，第四功能模塊包括第一輸入端以及第二輸入端，其中，