[實用新型]一種耐高溫的射頻同軸轉接器

有效

• 申請號: 201320316051.6
• 申請日: 2013-06-03
• 公開（公告）號: CN203326203U
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 胡汝剛
• 申請（專利權）人: 合肥市半山閣電子科技有限公司
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R24/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種射頻同軸轉接器，屬于電子元器件技術領域。?

背景技術

毫米波連接器通常是指工作波長在10mm以下的連接器，是一種超小型微波同軸連接器。它頻率高、結構尺寸小、精度要求高。由于連接器的結構尺寸與工作波長相接近，任何微小的變化都有可能對其電氣性能帶來嚴重的影響，這就給連接器結構尺寸帶來了高精度的要求。連接器尺寸小，對設計與加工精度就提出了更高的技術要求。?

在國際上，盡管目前已推出毫米波連接器品種很多，例如：2.92mm、APC3.5、2.4mm等毫米波連接器。在這些毫米波連接器中，2.92mm連接器雖然頻率能到40GHz以上，但因可靠性差，插孔容易損壞；而3.5mm連接器通常使用頻率達不到30GHz。?

現有的射頻連接器中，2.4mm連接器、2.92mm連接器、3.5mm連接器T型、N型等都是標準界面，2.4mm轉接2.92mm轉接器，是目前市場上使用較多的一種轉接器。其兩端為標準的射頻同軸界面，一端可以與2.4mm界面插接，另一端可以與2.92mm界面插接。現有轉接器的內導體的絕緣支撐材質通常采用PEI（Polyetherimide，聚醚酰亞胺）或者PI（Polyimide，聚酰亞胺），尤其采用復合材料，導致轉接器耐高溫最高為160℃。一旦超過160℃后，絕緣支撐發生嚴重變形，直接影響產品使用。此外，現有的絕緣支撐材由于尺寸較小，通常采用機械加工，其加工成本高，批量產能受到影響。?

實用新型內容

本實用新型正是針對現有技術存在的不足，提供一種耐高溫的射頻同軸轉接器，滿足實際使用要求。?

為解決上述問題，本實用新型所采取的技術方案如下：?

一種耐高溫的射頻同軸轉接器，所述射頻同軸轉接器包括：第一內導體、第二內導體、玻璃絕緣子，所述玻璃絕緣子包括：中心導體和玻璃子，中心導體一端與第一內導體壓接在一起，形成第一壓接部；中心導體另一端與第二內導體壓接在一起，形成第二壓接部。?

作為上述技術方案的改進，所述第一壓接部的直徑比第二壓接部的直徑小。?

作為上述技術方案的改進，所述第一壓接部的直徑為0.9mm，所述第二壓接部的直徑為1.1mm。?

作為上述技術方案的改進，所述轉接器還包括第一外導體、第二外導體，第一外導體上設置第一倒角，第二外導體上設置第二倒角。?

作為上述技術方案的改進，所述玻璃絕緣子通過第一倒角壓入第一外導體。?

作為上述技術方案的改進，所述玻璃絕緣子通過第二倒角壓入第二內導體。?

本實用新型與現有技術相比較，本實用新型的實施效果如下：?

本實用新型所述的一種耐高溫的射頻同軸轉接器，利用燒結的玻璃絕緣子代替復合材料的絕緣支撐，產品耐高溫從現有的160℃提高到400℃以上，且兩側設計補償機構，電壓駐波比在DC～40GHz范圍內，控制在1.30以內。產品采用壓接結構，整體成本降低60%左右，可以實現批量生產。產品通過試驗和實際使用驗證，滿足使用要求，實施效果顯著。?

附圖說明

圖1為本實用新型所述轉接器結構示意圖；?

圖2為圖1中的局部放大圖；?

圖3為本實用新型所述轉接器中玻璃絕緣子結構示意圖。?

具體實施方式

下面將結合具體的實施例來說明本實用新型的內容。?

如圖1所示，為本實用新型所述轉接器結構示意圖，圖2為圖1中的局部放大圖。本實用新型所述轉接器，包括：第一內導體10、第二內導體20、玻璃絕緣子30。第一內導體10與標準的2.4mm界面插接，第二內導體20與標準的2.92mm界面插接。玻璃絕緣子30設置在第一內導體10、第二內導體20之間，且壓接在一起。?

本實用新型所述轉接器還包括第一外導體40、第二外導體50。第一內導體10、第二內導體20和玻璃絕緣子30壓接在一起后，形成一個整體。在第一外導體40上設置第一倒角41，利用第一倒角41順利將第一內導體10、第二內導體20和玻璃絕緣子30壓入第一外導體40中。?

在第二內導體50上還設置有第二倒角51，第一外導體40壓入第二內導體50中，第二倒角51順利讓玻璃絕緣子30壓入第二內導體50。?

如圖3所示，為所述轉接器中玻璃絕緣子30結構示意圖。玻璃絕緣子30包括：中心導體31和玻璃子32。中心導體31與第一內導體10、第二內導體20材質相同，為銅質合金。玻璃子32為玻璃粉燒結成型。一般將中心導體31和玻璃子32燒結在一起，形成一個整體。?