[實用新型]鋁、銅基材分離的TO-220框架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320316010.7
• 申請日: 2013-06-04
• 公開（公告）號: CN203277365U
• 公開（公告）日: 2013-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王進安
• 申請（專利權(quán)）人: 王進安
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/28;H01L23/373
• 代理公司: 北京一格知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11316
• 代理人: 趙永偉

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種鋁、銅基材分離的TO-220框架，用于對TO-220半導(dǎo)體器件的封裝。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的整流器件TO-220框架包括中心框和引腳邊框，采用無氧銅或63同材質(zhì)成型構(gòu)成，該結(jié)構(gòu)的缺陷在于：導(dǎo)致封裝器件在工作時產(chǎn)生的熱量不能有效的快速散去，影響分立器件的使用性能的穩(wěn)定性；而且在使用時，由于散熱片與芯片是導(dǎo)通的，還需要增加絕緣措施，耗費人力物力，影響生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容

為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實用新型提供一種鋁、銅基材分離的TO-220框架。本實用新型的技術(shù)方案是：一種鋁、銅基材分離的TO-220框架，包括框架主體，所述的框架主體包括銅基材框架和鋁基材框架，所述的銅基材框架通過環(huán)氧樹脂膠熱融在鋁基材框架上，所述的銅基材框架上焊接有一對芯片，每一芯片均通過鋁線連接側(cè)引腳框，在兩個側(cè)引腳框之間設(shè)置有中間引腳框，該中間引腳框與銅基材框架一體成型。

在所述的鋁基材框架上設(shè)置有螺紋安裝孔。

本實用新型的優(yōu)點是：改變了傳統(tǒng)的TO-220框架結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了基材的分離，鋁基材框架作為散熱片，銅基材框架用以安裝芯片以及作為中間引腳框使用，鋁基材框架與銅基材框架中間的環(huán)氧樹脂膠，實現(xiàn)了二者的絕緣，利用鋁的高散熱性來降低器件工作時產(chǎn)生的溫度。

附圖說明

圖1是本實用新型的主體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的A-A剖視圖（將芯片和鋁線省略）。

具體實施方式

????參見圖1和圖2，本實用新型涉及一種鋁、銅基材分離的TO-220框架，包括框架主體，所述的框架主體包括銅基材框架3和鋁基材框架1，所述的銅基材框架3通過環(huán)氧樹脂膠9熱融在鋁基材框架1上，所述的銅基材框架3上焊接有一對芯片4，每一芯片4均通過鋁線5連接側(cè)引腳框7，側(cè)引腳框7即制作第1引腳和第3引腳的框架，在兩個側(cè)引腳框7之間設(shè)置有中間引腳框8，該中間引腳框8與銅基材框架3一體成型，在所述的鋁基材3上設(shè)置有螺紋安裝孔2。