[實用新型]LED光源芯片散熱器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320315939.8
• 申請日: 2013-05-31
• 公開（公告）號: CN203325888U
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 嚴圣軍;朱玉蘭
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇天楹之光光電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/433;H01L23/467;H01L21/66
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域：

本專利申請涉及散熱器，具體來說涉及LED光源芯片散熱器。?

背景技術(shù)：

LED（Lighting?Emitting?Diode）即發(fā)光二極管，是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，在半導(dǎo)體中通過載流子發(fā)生復(fù)合放出過剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)光。LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。LED照明產(chǎn)品就是利用LED芯片作為光源制造出來的照明器具。?

LED光源芯片的熱學(xué)性能會直接影響到器件發(fā)光效率、發(fā)光強度、光譜特性、工作穩(wěn)定性和使用壽命。LED的熱學(xué)特性主要包括LED結(jié)溫、熱阻、瞬態(tài)變化曲線（加熱曲線、冷卻曲線）等。結(jié)溫是指LED的PN結(jié)溫度，熱阻是指LED散熱通道上的溫度差與該通道上的耗散功率之比，用于表征LED的散熱能力。研究表明，LED的熱阻越低其散熱性能越好，相應(yīng)的LED光效一般也越高，壽命越長。LED結(jié)溫由LED光源參考點溫度、LED光源的耗散功率、LED光源的熱阻所決定，其中LED光源的熱阻由LED光源的規(guī)格書給出。?

在LED光源芯片檢測中，常見的需檢測LED光源芯片熱狀態(tài)下的光學(xué)，電學(xué)性能，以及LED進行溫度加速壽命測試等，由于通常LED壽命達到10萬小時左右，因此要測得其常溫下的壽命時間太長，因此采用加速壽命的方法。根據(jù)高溫加速壽命得的結(jié)果外推其他溫度下的壽命。以上兩類測試的關(guān)鍵在于控制LED的結(jié)溫，最常用的方法為采用散熱器，但常規(guī)散熱器都是固定的散熱表面積，當確定某一LED的結(jié)溫要求，很難很快找到與其匹配的散熱器，而且不同封裝，不同功率的LED要使用不同的散熱器。散熱器的選擇給LED光源選型的測試工作造成了繁瑣。因此，現(xiàn)在很多企業(yè)對于LED的老化測試采用LED老化測試箱，可老化測試箱價格昂貴，且同一時間只可以設(shè)定某一確定溫度，當結(jié)溫設(shè)定為固定值作為研究的基礎(chǔ)時，對于不同封裝，不同功率的LED而言，測試不可同時進行。?

綜上，如何開發(fā)一種用于LED光源芯片散熱器或散熱方法，以解決上述問題，已經(jīng)成為燈具照明行業(yè)中亟待解決的問題。?

發(fā)明內(nèi)容：

本專利申請的目的之一在于提供一種可簡便控制LED光源芯片溫度的散熱器，以完成不同LED芯片在熱狀態(tài)下的各種測試，解決上述技術(shù)問題。?

本專利申請的目的又一目的在于提供一種散熱器，適用多種封裝的LED光源芯片的熱狀態(tài)測試，通用性較好。?

為解決上述技術(shù)問題，本專利申請?zhí)峁┮环NLED光源芯片散熱器，包括：轉(zhuǎn)軸，上端設(shè)置有用于承載LED光源芯片的承載座；多個設(shè)有開孔的散熱片，通過所述開孔緊密套合于所述轉(zhuǎn)軸，所述多個散熱片均可相對所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動。?

優(yōu)選的，所述LED光源芯片散熱器還包括套合及固定于所述轉(zhuǎn)軸下端的固定件，所述固定件固定所述多個散熱片于轉(zhuǎn)軸上；更優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)軸及固定件具有相匹配的螺紋，通過螺鎖方式相固定；更優(yōu)選的，所述固定件直徑大于所述轉(zhuǎn)軸直徑。?

優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)軸包括中空管道，所述中空管道于所述承載座形成開口，所述中空管道內(nèi)設(shè)置有外接測試設(shè)備的導(dǎo)線，所述導(dǎo)線自所述中空管道內(nèi)延伸至伸出所述承載座的開口并與所述LED光源芯片電連接。?

優(yōu)選的，所述承載座的直徑大于所述轉(zhuǎn)軸直徑。?

優(yōu)選的，所述散熱片包括扇形部、與所述扇形部連接的環(huán)形部，所述開孔設(shè)于所述環(huán)形部；?

更優(yōu)選的，所述散熱片在臨近所述扇形部的較寬弧邊處設(shè)置弧形開口；更優(yōu)選的，多個所述散熱片相對所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動到不同角度時，相互有部分重疊的散熱片的弧形開口也部分重疊以供螺鎖固定。?

優(yōu)選的，所述LED光源芯片通過螺鎖或粘貼方式固定于所述承載座。?

本專利申請?zhí)峁┝艘环NLED光源芯片散熱器，通過套設(shè)于轉(zhuǎn)軸的多個散熱片的相對轉(zhuǎn)動來調(diào)節(jié)散熱器的散熱面積，從而實現(xiàn)對待測LED光源芯片的簡便溫度控制，解決現(xiàn)有LED光源芯片熱狀態(tài)測試繁瑣或成本高的問題，同時，本專利申請的散熱器也可適用于不同封裝的LED光源芯片的測試作業(yè)，通用性較好。?

附圖說明：

圖1是本專利申請的LED光源芯片散熱器的實施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖。?

圖2a至圖2f是本專利申請的LED光源芯片散熱器的實施例的應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖3a至圖3b是本專利申請的LED光源芯片散熱器具體應(yīng)用的一個實施例的示意圖。?

圖4是本專利申請的LED光源芯片散熱器具體應(yīng)用的另一個實施例的示意圖。?

具體實施方式：