[實用新型]一種雙界面卡的芯片加錫裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320315514.7
• 申請日: 2013-06-03
• 公開（公告）號: CN203292647U
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 熊曙光
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市曙光自動化設(shè)備科技有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/06
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 郭偉剛

1.一種雙界面卡的芯片加錫裝置，包括用于放置錫盤的放線裝置（1）、用于牽引所述錫盤上的錫線的送線裝置（2）、以及用所述錫線的線頭在芯片帶（7）的預(yù)定焊點上焊接形成錫點的焊錫裝置（3），所述焊錫裝置（3）包括焊接件（31），所述焊接件（31）下方固設(shè)有用所述線頭在所述預(yù)定焊點焊接形成所述焊點的焊錫頭（32），其特征在于，所述焊錫頭（32）包括四個焊接口（35），四個所述焊接口（35）間隔固設(shè)在所述焊接件（31）下方，以在所述芯片帶（7）上同時焊接形成與四個所述焊接口（35）相對應(yīng)的四個所述焊點。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡的芯片加錫裝置，其特征在于，四個所述焊接口（35）的位置分別與四個所述預(yù)定焊點的位置相對應(yīng)，四個所述預(yù)定焊點位于同一直線上、且均位于所述芯片帶（7）的寬度方向。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡的芯片加錫裝置，其特征在于，四個所述焊接口（35）的位置分別與四個所述預(yù)定焊點的位置相對應(yīng)，四個所述預(yù)定焊點中，其中相鄰兩個所述預(yù)定焊點的連線與另外相鄰兩個所述預(yù)定焊點的連線相互平行。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡的芯片加錫裝置，其特征在于，所述放線裝置（1）包括支架（11）以及設(shè)于所述支架（11）上的安裝軸（12），所述錫線穿設(shè)于所述安裝軸（12）上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙界面卡的芯片加錫裝置，其特征在于，所述放線裝置（1）和所述送線裝置（2）之間還設(shè)有用于對所述錫線進行導(dǎo)向的導(dǎo)輪（4），所述導(dǎo)輪（4）上設(shè)有導(dǎo)槽（41），所述錫線放置于所述導(dǎo)槽（41）內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙界面卡的芯片加錫裝置，其特征在于，所述焊錫裝置（3）還包括與所述焊接件（31）連接、用于驅(qū)動所述焊接件（31）三維移動的三維移動機構(gòu)（33）。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡的芯片加錫裝置，其特征在于，每一所述焊接口（35）下方形成有一開口向下的凹槽（34），所述凹槽（34）呈弧形，每一所述凹槽（34）用于對應(yīng)容置一所述線頭。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡的芯片加錫裝置，其特征在于，所述雙界面卡的芯片加錫裝置還包括機架（5），所述放線裝置（1）、所述送線裝置（2）和所述焊錫裝置（3）均設(shè)于所述機架（5）上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙界面卡的芯片加錫裝置，其特征在于，所述雙界面卡的芯片加錫裝置還包括控制單元，所述送線裝置（2）和所述焊錫裝置（3）分別與所述控制單元連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的雙界面卡的芯片加錫裝置，其特征在于，所述雙界面卡的芯片加錫裝置還包括與所述控制單元連接、用于傳送所述芯片帶（7）的傳送裝置（6），所述傳送裝置（6）設(shè)于所述機架（5）上。