[實(shí)用新型]用于電子器件的熱沉

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320315039.3
• 申請(qǐng)日: 2013-03-22
• 公開（公告）號(hào): CN203521474U
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: E·楚;K·惠特克;J·R·布希克;J·舒普;N·拉古納坦;L·F·維加;J·貝雷;G·L·邁爾斯;G·L·亨克;B·E·索克斯曼;A·J·費(fèi)杜薩;R·E·迪克;D·G·博伊賽爾;E·M·肯澤維齊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 美鋁公司
• 主分類號(hào): H01L33/64
• 分類號(hào): H01L33/64
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 王會(huì)卿

1.一種用于電子器件的熱沉，包括：?

尺寸適于容納電路的內(nèi)殼；?

導(dǎo)熱的金屬外殼，所述導(dǎo)熱的金屬外殼包括：?

小于6.3246mm的厚度；?

具有第一直徑且尺寸適于支撐可操作地連接至所述電路的電子器件的第一封閉端；以及?

具有第二直徑的第二端，?

其中第一直徑大于第二直徑；?

其中內(nèi)殼至少部分地在外殼內(nèi)；以及?

外殼由單個(gè)金屬片構(gòu)成。?

2.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中外殼與內(nèi)殼物理接觸。?

3.根據(jù)權(quán)利要求2的用于電子器件的熱沉，其中外殼的第二端在靠近內(nèi)殼第二端處與內(nèi)殼物理接觸。?

4.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，進(jìn)一步包括在外殼的第一端和第二端之間的位于外殼中的多個(gè)開孔。?

5.根據(jù)權(quán)利要求4的用于電子器件的熱沉，其中當(dāng)與導(dǎo)熱外殼的第一封閉端熱連通的電子器件發(fā)熱時(shí)，空氣通過開孔吸入，且經(jīng)對(duì)流對(duì)內(nèi)殼、外殼和電子器件中至少之一進(jìn)行冷卻。?

6.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中金屬片是鋁片。?

7.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中金屬外殼的外表面是平坦的。?

8.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中金屬外殼的外表面是波紋狀的。?

9.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中外殼的表面的至少一部分具有在6.5μin至200μin范圍內(nèi)的Ra值。?

10.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中外殼具有帶紋理的表面粗糙度，其中紋理由機(jī)械粗糙化和涂敷之一來形成。?

11.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中外殼至少部分地涂敷有?石墨。?

12.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中外殼由AA1050鋁合金，1100鋁合金，3003鋁合金，3004鋁合金和3104鋁合金之一構(gòu)成。?

13.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中電子器件是發(fā)光二極管。?

14.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，進(jìn)一步包括覆蓋金屬外殼的第一封閉端的圓頂部，其中圓頂部是透光或半透光的。?

15.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中進(jìn)一步包括在金屬外殼的第一封閉端上的光反射器。?

16.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中內(nèi)殼由金屬構(gòu)成。?

17.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中內(nèi)殼由單個(gè)金屬片構(gòu)成。?

18.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中內(nèi)殼由塑料構(gòu)成。?

19.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子器件的熱沉，其中金屬外殼的厚度從第一封閉端向第二端減小。?

20.根據(jù)權(quán)利要求19的用于電子器件的熱沉，其中金屬外殼的最薄部分小于或等于金屬外殼最厚部分的0.75倍。?