[實(shí)用新型]照明裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320311387.3
• 申請(qǐng)日: 2013-05-31
• 公開（公告）號(hào): CN203375196U
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田村量;秋山貴
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西鐵城控股株式會(huì)社;西鐵城電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V29/00;F21V15/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海市華誠(chéng)律師事務(wù)所 31210
• 代理人: 徐曉靜

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種具有安裝有多個(gè)LED元件的模塊基板與使LED元件發(fā)出的熱發(fā)散的散熱構(gòu)件的照明裝置。

背景技術(shù)

使用LED元件的照明器具正在被普及。在這當(dāng)中，為了縮短臺(tái)燈或燈等照明器具的設(shè)計(jì)程序，可以將光源部模塊化。例如在專利文獻(xiàn)1的圖1中示出了在基板2（模塊基板）的表面上安裝有多個(gè)發(fā)光元件3（封裝化的LED元件）、點(diǎn)亮電路4以及連接器5的發(fā)光模塊1。

圖11是示出專利文獻(xiàn)1所記載的發(fā)光模塊1的表面的俯視圖。

圖11所示的發(fā)光模塊1由圓板狀的基板2、安裝在基板2上的發(fā)光元件3、點(diǎn)亮電路部件4、以及電源連接用的連接器5構(gòu)成。基板2被形成為鋁制的圓板狀，板厚約1.5mm，直徑約70mm?；?的表面2a是部件安裝面，背面2b是平坦?fàn)畹纳崦?。又，在基?的表面2上形成有絕緣層，在絕緣層上形成有未圖示的布線圖形。

在部件安裝面的中央部，分別相隔規(guī)定的間隔地安裝有8個(gè)發(fā)光元件3。發(fā)光元件3是外形尺寸為縱向3.5mm，橫向3.5mm，高度1.5mm左右，各元件分別包含4個(gè)LED晶片的表面安裝型的LED元件。在部件安裝面的外邊緣側(cè)安裝配設(shè)了點(diǎn)亮電路部件4。點(diǎn)亮電路部品4用于對(duì)LED芯片的部件進(jìn)行點(diǎn)亮控制，配備有保險(xiǎn)絲F、電容器C、整流器REC、穩(wěn)壓二極管ZD、電阻元件Rl、R2以及晶體管Q。在發(fā)光元件3的周圍配設(shè)有用于與商用電源連接的連接器5。另外，在基板2的部件安裝面印刷有反射率高的白色抗蝕層，在三個(gè)地方形成有安裝用的螺絲貫通孔6。

圖12是采用專利文獻(xiàn)1所記載的發(fā)光裝置1的照明裝置10的概略的構(gòu)成圖。

由于發(fā)光元件3（LED元件）發(fā)光并且發(fā)熱，因而，需要使該熱高效地發(fā)散到照明裝置的外部。專利文獻(xiàn)1的圖4中示出了通過基板2將發(fā)光元件3安裝到散熱體12（散熱構(gòu)件）上的樣態(tài)。圖12所示的照明裝置10是筒燈，具有器具主體11，被固定到天花板上。有器具主體11內(nèi)配置有具有散熱片的金屬制的散熱體12，散熱體12上安裝有發(fā)光模塊1以及反射體13。發(fā)光模塊1使基板2的背面2b的散熱面通過硅橡膠板（未圖示）緊貼到散熱體12上，并被螺絲緊固到器具主體11上。反射體13形成為有緩和的曲面的碗狀，上端邊緣作為安裝開口部13a，下端邊緣作為照射開口部13b。

【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】

【專利文獻(xiàn)】

【專利文獻(xiàn)1】特開2009－218204號(hào)公報(bào)（圖1、圖4）

實(shí)用新型內(nèi)容

為了提高熱傳導(dǎo)性，散熱構(gòu)件有時(shí)以鋁等金屬或具有導(dǎo)電性的樹脂做成。在向與散熱構(gòu)件相鄰的模塊基板施加高的電壓的情況下，模塊基板需要確保足夠的絕緣耐壓。作為提高絕緣耐壓的一個(gè)策略，有時(shí)使從模塊基板的供電端子到模塊基板的邊緣表面的距離增大。然而，該方法導(dǎo)致模塊基板的大型化。與此相對(duì)地，作為確保絕緣耐壓的其他方法，有時(shí)在模塊基板與散熱構(gòu)件之間配置絕緣板，與圖12相關(guān)聯(lián)地說明的硅橡膠板相當(dāng)于絕緣板。又，硅橡膠板也具有提高密合性并使熱傳導(dǎo)穩(wěn)定化的功能。然而，當(dāng)通過絕緣板來提高絕緣耐壓，將不得不使絕緣板變厚，從而損害了散熱性。

本實(shí)用新型的目的在于，提供一種在配備有安裝有多個(gè)LED元件的模塊基板與使LED元件發(fā)出的熱發(fā)散的散熱構(gòu)件的情況下，即使使模塊基板小型化也能夠維持散熱性并且確保足夠的絕緣耐壓的照明裝置。

照明裝置的特征在于，具有：上表面安裝有的多個(gè)LED元件的模塊基板；具有凸部且使多個(gè)使LED元件發(fā)出的熱發(fā)散的散熱構(gòu)件；具有開口部且配置在模塊基板的下表面的一部分與散熱構(gòu)件之間的絕緣板。凸部被配置為通過開口部接近于模塊基板上的安裝有多個(gè)LED元件的區(qū)域的下表面。

又，在照明裝置中，優(yōu)選凸部在所述模塊基板上接觸到安裝有多個(gè)LED元件的區(qū)域的下表面。

又，在照明裝置中，優(yōu)選在模塊基板的下表面與凸部之間配置熱傳導(dǎo)性樹脂層。

又，在照明裝置中，絕緣板優(yōu)選比所述凸部厚，又，絕緣板優(yōu)選被形成為箱型。

又，在照明裝置中，在模塊基板上優(yōu)選設(shè)有包圍多個(gè)LED元件的阻隔材料，LED元件被熒光樹脂所覆蓋。

又，在照明裝置中，在模塊基板上優(yōu)選在阻隔材料的外側(cè)的區(qū)域安裝點(diǎn)亮電路的一部分，點(diǎn)亮電路被熒光樹脂所覆蓋。

又，在照明裝置中，優(yōu)選阻隔材料的一部分與包圍點(diǎn)亮電路的一部分的阻隔材料的一部分共用。

又，在照明裝置中，在模塊基板上，優(yōu)選設(shè)有包圍多個(gè)LED元件的阻隔材料，多個(gè)LED元件被熒光樹脂所覆蓋。

又，在照明裝置中，多個(gè)LED元件優(yōu)選被樹脂所覆蓋并被封裝化。