[實用新型]用于六芯串聯的單顆LED燈珠貼片封裝裝置

有效

• 申請號: 201320311180.6
• 申請日: 2013-05-28
• 公開（公告）號: CN203260579U
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 陳隱蛟
• 申請（專利權）人: 陳隱蛟
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技朮領域】

本實用新型涉及一種用于LED燈加工行業的用于六芯串聯的單顆LED燈珠貼片封裝裝置。

【背景技朮】

隨著LED行業日益不斷發展，伴隨著現有LED產品的使用功率的要求越來越高，然而，現有大部分的大于0.1W功率的單顆LED燈珠都是采用若干顆LED芯片并聯或者單顆大電流的LED芯片封裝而成的。工作時，因通過LED燈珠的工作電流比較大，而引起LED燈珠的工作溫度過高或者超過100度。由于所述的LED燈珠的長期處于高溫度狀態工作，使得所述的LED光衰特別嚴重，導致所述的LED燈珠的使用壽命大大縮短。

【實用新型內容】

本實用新型的技術目的是為了解決上述現有技術存在的問題而提供一種可延長LED燈珠的使用壽命的用于六芯串聯的單顆LED燈珠貼片封裝裝置。

為了實現上述技術問題，本實用新型所提供一種用于六芯串聯的單顆LED燈珠貼片封裝裝置，包括LED燈珠散熱裝置以及焊接于LED燈珠散熱裝置上的LED燈珠裝置；所述的LED燈珠裝置包括焊接于LED燈珠散熱裝置兩側的引腳，焊接于引腳上的金線，焊接于LED燈珠散熱裝置中部的LED襯底晶片，焊接于LED襯底晶片上的LED封裝支架，安裝于LED封裝支架外圍的環氧樹脂LED燈罩以及設置于LED封裝支架內部的串聯連接的與金線連接的至少六個LED芯片。

依據所述主要技術特征，所述的LED封裝支架包括支架主體，設置于支架主體兩側的向上突出的階梯臺，形成于兩側的階梯臺之間的用于收容串聯連接的復數個LED芯片的收容凹槽以及分別設置于支架主體兩側的用于與金線連接的金線接頭柱。

依據所述主要技術特征，LED燈珠散熱裝置包括鋁基板，焊接于鋁基板上面的絕緣層以及分別焊接于絕緣層兩側用于粘貼固定引腳或者中部用于粘貼固定LED襯底晶片的粘合膠板。

依據所述主要技術特征，所述的環氧樹脂LED燈罩的內壁分別與LED封裝支架、LED襯底晶片以及引腳形成的間隙內設置有灌注膠。

本實用新型的有益效果：因所述的LED燈珠裝置包括焊接于LED燈珠散熱裝置兩側的引腳，焊接于引腳上的金線，焊接于LED燈珠散熱裝置中部的LED襯底晶片，焊接于LED襯底晶片上的LED封裝支架，安裝于LED封裝支架外圍的環氧樹脂LED燈罩以及設置于LED封裝支架內部的串聯連接的與金線連接的至少六個LED芯片。工作時，外界的工作電流分別經過引腳，金線，串聯連接的六個LED芯片，另一引腳以及另一金線而形成電流回路，此電流回路中每個LED芯片只需要小電流運行，可達到供大功率的LED燈珠正常工作運行，使得可以減少LED燈珠內部的熱量產生，從而使得減少了LED燈珠產生光衰，因此，達到延長LED燈珠的使用壽命。

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。

【附圖說明】

圖1是本實用新型中用于六芯串聯的單顆LED燈珠貼片封裝裝置的示意圖；

圖2是本實用新型中電路板的示意圖。

【具體實施方式】

請參考圖1及圖2所示，下面結合實施例說明一種用于六芯串聯的單顆LED燈珠貼片封裝裝置，包括了鋁基板1，絕緣層2，粘合膠板3，引腳4，LED襯底晶片5，金線6以及LED封裝支架7以及環氧樹脂LED燈罩8。

所述的LED燈珠散熱裝置以及焊接于LED燈珠散熱裝置上的LED燈珠裝置。所述的LED燈珠裝置包括焊接于LED燈珠散熱裝置兩側的引腳4，焊接于引腳4上的金線6，焊接于LED燈珠散熱裝置中部的LED襯底晶片6，焊接于LED襯底晶片6上的LED封裝支架7，安裝于LED封裝支架7外圍的環氧樹脂LED燈罩8以及設置于LED封裝支架7內部的串聯連接的與金線連接的至少六個LED芯片9。LED燈珠散熱裝置包括鋁基板1，焊接于鋁基板1上面的絕緣層2以及分別焊接于絕緣層2兩側或者中部的粘合膠板3。所述的LED封裝支架7包括支架主體10，設置于支架主體10兩側的向上突出的階梯臺13，形成于兩側的階梯臺13之間的用于收容串聯連接的復數個LED芯片9的收容凹槽11以及分別設置于支架主體10兩側的金線接頭柱12。