[實(shí)用新型]一種TP和LCD貼合的抗靜電模組結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320310201.2 | 申請(qǐng)日: | 2013-05-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203313510U | 公開(公告)日: | 2013-11-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 仇瓊;胡敏;邱小旭;周世彥 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 康惠(惠州)半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05F3/02 | 分類號(hào): | H05F3/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 516000*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 tp lcd 貼合 抗靜電 模組 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及模組產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種TP和LCD貼合的抗靜電模組結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
靜電在電子設(shè)備中時(shí)有發(fā)生,在靜電放電的過程中,會(huì)產(chǎn)生潛在的破壞電壓、電流和電磁場(chǎng)。靜電對(duì)電路和設(shè)備的干擾一是靜電放電電流直接通過電路造成損害,另一種是產(chǎn)生的電磁場(chǎng)通過電容藕合、電感藕合或空間禍合等對(duì)電路造成干擾。靜電對(duì)電子器件產(chǎn)生破壞主要有兩種,一是電流產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致器件熱失效,另一是靜電產(chǎn)生的高電壓導(dǎo)致絕緣擊穿,造成激發(fā)更大的電流,造成進(jìn)一步的熱失效。可能造成暫時(shí)或者造成永久性的損害。當(dāng)靜電放電作用于元器件時(shí),導(dǎo)致直接故障時(shí),瞬間大電流損害電子器件,引起IC芯片故障,電路參數(shù)退化不明顯,會(huì)留下隱患,具有累積性和潛在性。現(xiàn)在針對(duì)靜電放電,采取的措施有增加距離路徑,屏蔽,接地和搭接,總體來說就是阻止靜電進(jìn)入電子設(shè)備內(nèi)部、引導(dǎo)靜電釋放到大地或者對(duì)地阻抗較小的點(diǎn)上。
目前模組產(chǎn)品的防靜電性能基本上受限于模組IC的抗靜電性能,而市面上非車載類COG?IC的防靜電規(guī)格通常在±8kv以內(nèi)。如果需要在±15kv靜電環(huán)境下使產(chǎn)品正常工作,則需要克服模組物料靜電規(guī)格的限制。但是,受限于驅(qū)動(dòng)IC抗靜電能力不足,常規(guī)產(chǎn)品不容易通過15KV抗擊靜電。現(xiàn)有技術(shù)在模組上部罩有一金屬外框,金屬外框的多個(gè)底腳穿過驅(qū)動(dòng)線路板經(jīng)扭轉(zhuǎn)后與驅(qū)動(dòng)線路板上的接地銅箔相連接,在所述的金屬外框的上表面置有一層帶有導(dǎo)電性能的粘接材料,所述的帶有導(dǎo)電性能的粘接材料層上粘接有底部帶有導(dǎo)電性能的透明板。這種技術(shù)使用的金屬框制造復(fù)雜,同時(shí)也增加了產(chǎn)品的厚度,不利于現(xiàn)階段產(chǎn)品小型化的要求,所以現(xiàn)有技術(shù)還有待改進(jìn)和提高。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提供一種制作方便、使用效果好且適用范圍廣的TP和LCD貼合的抗靜電模組結(jié)構(gòu),當(dāng)靜電作用于模組結(jié)構(gòu)時(shí),能通過導(dǎo)電結(jié)構(gòu)快速接地,避免各構(gòu)件受靜電干擾。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:一種TP和LCD貼合的抗靜電模組結(jié)構(gòu),包括LCD面光片、TP底面、導(dǎo)電泡棉與銅箔,其特征在于:所述LCD面光片和TP底面之間粘接有導(dǎo)電泡棉,導(dǎo)電泡棉呈長(zhǎng)條形并圍繞成回路,導(dǎo)電泡棉外側(cè)粘接有銅箔,用于傳遞靜電荷。
所述的銅箔與客戶端PCB接地端連接,用于將靜電荷有效地接地,進(jìn)而使施加在模組結(jié)構(gòu)上的靜電迅速傳到接地端。
所述導(dǎo)電泡棉繞成的回路為閉合回路,且閉合回路呈框形或環(huán)形。
本實(shí)用新型的有益效果為:與傳統(tǒng)金屬框抗擊靜電方案相比,能有效保護(hù)模組IC,保證各構(gòu)件免受靜電干擾,抗擊靜電效果更好,實(shí)現(xiàn)了非車載類COG?IC原有產(chǎn)品的防靜電規(guī)格由±8KV提升至±15KV,且成本更加便宜,并具有更長(zhǎng)的使用壽命。本實(shí)用新型拓寬了產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,對(duì)于抗靜電要求高的工業(yè)產(chǎn)品更加合適。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型所述的一種TP和LCD貼合的抗靜電模組結(jié)構(gòu)的示意圖;
圖2為本實(shí)用新型所述的TP和LCD貼合的抗靜電模組結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖中,1-TP底面,2-銅箔,3-導(dǎo)電泡棉,4-LCD面光片。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步說明:
如圖1和圖2所示,一種TP和LCD貼合的抗靜電模組結(jié)構(gòu),包括LCD面光片4、TP底面1、導(dǎo)電泡棉3與銅箔2,其中LCD面光片4和TP底面1之間粘接有導(dǎo)電泡棉3,導(dǎo)電泡棉3呈長(zhǎng)條形并在LCD面光片4上沿四周圍繞成回路,并且導(dǎo)電泡棉3膠厚度、截面形狀以及繞成的回路形狀均可根據(jù)制作需要改變,在本實(shí)施例中,導(dǎo)電泡棉3繞成的回路為框形的閉合回路,導(dǎo)電泡棉3外側(cè)粘接有銅箔2,銅箔2形狀可根據(jù)抗靜電能力要求而改變,比如制成長(zhǎng)條狀,用于傳遞靜電荷,銅箔2與客戶端PCB的接地端連接,用于將靜電荷有效地接地,進(jìn)而使施加在模組結(jié)構(gòu)上的靜電迅速傳到接地端。本實(shí)用新型制作方便,使用效果好且適用范圍廣,能夠顯著地提升車載LCD產(chǎn)品的抗靜電性能。
上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理和最佳實(shí)施例,在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下,本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。
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