[實用新型]電連接器

有效

• 申請號: 201320309397.3
• 申請日: 2013-05-31
• 公開（公告）號: CN203367653U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 安德魯·D·珈圖索
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R13/6581
• 分類號: H01R13/6581;H01R12/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種電連接器，用以電性連接芯片模塊與電路板。

【背景技術】

美國專利公告第6,340,309號揭示了一種用于電性連接芯片模塊和電路板的電連接器，該電連接器包括基座、收容于基座中的若干導電端子、位于基座上的蓋體及驅動蓋體相對于基座移動的驅動件。基座設有第一開口及若干位于第一開口周圍的用于收容導電端子的若干端子槽。所述蓋體對應第一開口設有第二開口，所述第二開口周圍設有若干使芯片模塊的針腳穿過的通孔。所述第一開口和第二開口形成內空的中空空間。由于高速輸入和輸出及最小化的要求，所述芯片模塊需要增加若干電子組件。所述電子組件在所述芯片模塊組裝于電連接器后收容于電連接器的中空空間。然而，由于電子組件的電訊號傳輸能夠影響電連接器內的導電端子的訊號傳輸。

為了解決上述問題，美國公開專利第2012/0045908A1號揭示了一種電連接器，該電連接器包括基座、端子、蓋體及驅動件。所述基座具有第一開口，所述蓋體具有第二開口，所述第一開口中固定有屏蔽件，所述屏蔽件延伸穿過第一開口和第二開口，用以防止導電端子和芯片模塊的電子組件之間產生電磁干擾。然而，由于芯片模塊及蓋體相對于基座水平移動時，芯片模塊會與屏蔽件產生干涉配合，從而造成芯片模塊的損壞。

鑒于此，確有必要提供一種改進的電連接器，以克服先前技術存在的缺陷。

【實用新型內容】

本實用新型所解決的技術問題是提供一種具有屏蔽作用的電連接器。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種電連接器，包括：基座、蓋體及驅動件，所述基座具有若干側壁圍設成的第一開口及設于第一開口周圍的若干端子槽，所述蓋體組裝于所述基座上，該蓋體包括由若干側壁圍設成的第二開口及若干通孔，所述第二開口與所述第一開口對應，所述若干通孔與所述端子槽對應，其中，該電連接器還包括組裝于基座的第一開口中的基座屏蔽件及組裝于蓋體的第二開口中的蓋體屏蔽件，所述驅動件組裝于蓋體和基座之間用于驅動所述蓋體相對于基座在前后方向上滑移，同時帶動所述蓋體屏蔽件相對于所述基座屏蔽件在前后方向上接觸滑移。

作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述蓋體屏蔽件設有若干向上延伸并延伸出蓋體的第二開口的彈性臂。

作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述蓋體屏蔽件設有向外延伸并與基座屏蔽件接觸的彈性接觸臂。

作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述蓋體屏蔽件設有窗口，所述形成第二開口的側壁設有與所述窗口配合的凸塊。

作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述形成第二開口的側壁向下延伸有與基座的底面配合的卡持臂。

作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述基座屏蔽件設有向下并水平彎折的接腳。

作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述基座底面設有若干凸出于基座底面的支撐塊。

作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述形成第一開口的側壁設有卡勾，所述卡勾自所述側壁水平延伸并向上彎折延伸。

作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述基座屏蔽件設有與所述卡勾配合的凹槽。

作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述第一開口和第二開口包括形成矩形的四個側壁，所述蓋體屏蔽件或基座屏蔽件其中的一圍設于所述第一開口或第二開口的四個側壁。

與相關技術相比，本實用新型的蓋體和基座中分別設有蓋體屏蔽件和基座屏蔽件，當芯片模塊組裝于電連接器后，芯片模塊與蓋體屏蔽件相對靜止接觸，所述蓋體屏蔽件與基座屏蔽件相對滑動接觸，以此用以對芯片模塊進行屏蔽并且可保護芯片模塊。

【附圖說明】

圖1是本實用新型電連接器的組裝圖；

圖2是本實用新型電連接器的分解圖；

圖3是本實用新型電連接器的蓋體屏蔽件與基座屏蔽件的分解圖；及

圖4是本實用新型電連接器的蓋體屏蔽件與基座屏蔽件的組裝圖。

【具體實施方式】

圖1和圖2所示為一種電性連接芯片模塊（未圖示）和電路板（未圖示）的電連接器，本實用新型電連接器包括基座2和蓋體4，所述基座2中設有基座屏蔽件3，所述蓋體4中設有蓋體屏蔽件5。所述蓋體4和蓋體屏蔽件5在驅動件9的驅動下可相對于基座2和基座屏蔽件3在前后方向上相對運動。