[實用新型]一種用于存放薄晶圓片的周轉存儲盒有效
| 申請號: | 201320308476.2 | 申請日: | 2013-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN203288569U | 公開(公告)日: | 2013-11-13 |
| 發明(設計)人: | 彭志農;潘宏菽;付興昌 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第十三研究所 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 石家莊國為知識產權事務所 13120 | 代理人: | 陸林生 |
| 地址: | 050051 *** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 存放 薄晶圓片 周轉 存儲 | ||
1.一種用于存放薄晶圓片的周轉存儲盒,其特征在于包括盒體(1)和盒蓋(2),所述盒體(1)上設有艙室平臺,艙室平臺為一個平滑的圓形平臺,平臺的直徑大于薄晶圓片的直徑,沿艙室平臺(3)外周的部分弧將盒體分為高低兩部分,在盒體低的部分設有取放口(4),取放口(4)為一條設置在艙室平臺外側的弧形凹槽,所述凹槽緊挨著艙室平臺(3),取放口(4)的高度大于艙室平臺(3)的高度,所述盒蓋(2)也分為高低兩部分,盒蓋(2)低的部分與盒體(1)高的部分相適配,盒蓋(2)高的部分與盒體(1)低的部分相適配。
2.根據權利要求1所述的一種用于存放薄晶圓片的周轉存儲盒,其特征在于所述盒體沿艙室平臺(3)的一條直徑分為高低兩部分,在盒體(1)高的部分,艙室平臺(3)的周圍為陡直的邊沿,邊沿的高度大于薄晶圓片的翹曲高度,在盒體(1)低的部分,艙室平臺(3)的周圍為取放口(4),取放口(4)為半圓形凹槽,取放口(4)的高度大于艙室平臺的高度,高度差為1mm-5mm,半圓形凹槽在遠離艙室平臺的一側設有斜面(5),斜面(5)的上沿與盒體(1)低部分的上表面平齊,斜面(5)的下沿高于艙室平臺(3)。
3.根據權利要求2所述的一種用于存放薄晶圓片的周轉存儲盒,其特征在于在盒蓋(2)高的部分與取放口(4)相對應的位置上設有與取放口(4)相適配的阻擋棱(6)。
4.根據權利要求3所述的一種用于存放薄晶圓片的周轉存儲盒,其特征在于所述盒體(1)的上表面設有第一定位棱(7),所述第一定位棱(7)位于所述盒體(1)高的部分上,所述盒體(1)的下表面設有定位槽(8);所述盒蓋(2)的上表面設有第二定位棱(9),第一定位棱(7)與第二定位棱(9)組合成的形狀與定位槽(8)相適配。
5.根據權利要求4所述的一種用于存放薄晶圓片的周轉存儲盒,其特征在于盒體(1)低的部分上設有第一鎖孔(10),在盒蓋(2)上與第一鎖孔相對應的位置設有第二鎖孔(11)。
6.根據權利要求2所述的一種用于存放薄晶圓片的周轉存儲盒,其特征在于所述斜面(5)為45°斜面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





