[實(shí)用新型]一種三相整流橋

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320307602.2
• 申請日: 2013-05-31
• 公開（公告）號: CN203289334U
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范濤
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江固馳電子有限公司
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 33100
• 代理人: 柯利進(jìn)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體器件，特別是一種三相整流橋。?

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)的三相整流橋通常如圖1-3所示，由設(shè)于鋁基覆銅板上，且按三相整流橋電路連接的兩個(gè)銅片、六個(gè)二極管芯片和六個(gè)引出電極構(gòu)成。所述兩銅片中一對二極管芯片頂面連橋?yàn)榘雸A環(huán)形導(dǎo)電橋，并且該半圓形導(dǎo)電橋連接一引出電極。?

由于上述普通述三相整流橋兩銅片中一對引出電極底部設(shè)為半圓環(huán)形連橋，在生產(chǎn)封裝時(shí)，其半圓環(huán)形連橋兩端對二極管芯片頂面產(chǎn)生的作用力不均衡；工作時(shí)其連橋?qū)ΧO管芯片頂面產(chǎn)生的應(yīng)力作用也不均衡，從而使得該半圓環(huán)形連橋相接的兩二極管芯片易受損害。而且由于上述半圓環(huán)形導(dǎo)電橋截面積較少，當(dāng)選用大功率二極管芯片時(shí)，將會導(dǎo)致該半圓環(huán)形連橋溫度相對過高，使二極管芯片燒毀，嚴(yán)重影響整個(gè)三相整流橋產(chǎn)品可靠性。?

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型為了解決上述普通三相整流橋所存在的問題，新提供一種三相整流橋，以改善兩銅片中間一對二極管芯片頂面連接的引出電極底部連橋結(jié)構(gòu)，使三相整流橋工作可靠性高。?

本實(shí)用新型所述的一種三相整流橋，包括設(shè)于基板上，且按三相整流橋電路連接的兩個(gè)銅片、六只二極管芯片和六個(gè)引出電極，所述六只二極管芯片分別相對焊接在兩銅片上，其特征是：所述兩銅片中間一對二極管芯片頂面連橋?yàn)閳A環(huán)形導(dǎo)電橋，并且該圓環(huán)形導(dǎo)電橋相應(yīng)連接一引出電極。

進(jìn)一步，所述基板為鋁基覆銅板，或者由銅板和陶瓷覆銅板焊接構(gòu)成。?

本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是：將兩銅片中間一對二極管芯片頂面連橋?yàn)閳A環(huán)形導(dǎo)電橋設(shè)為圓環(huán)形導(dǎo)電橋，其增加了導(dǎo)電截面積，并且該圓環(huán)形導(dǎo)電橋?qū)ο嘟拥亩O管芯片作用力較均衡，使得三相整流橋工作靠性高。?

附圖說明

圖１為普通三相整流橋的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖2為圖1中半圓形導(dǎo)電橋結(jié)構(gòu)放大示意圖。?

圖3為圖2的俯視結(jié)構(gòu)放大示意圖。?

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖5為圖4中的銅片結(jié)構(gòu)放大示意圖。?

圖6為圖4中圓形導(dǎo)電橋結(jié)構(gòu)放大示意圖。?

圖7為圖6俯視結(jié)構(gòu)放大示意圖。?

圖8為本實(shí)用新型電路結(jié)構(gòu)示意圖。?

具體實(shí)施方式

附圖標(biāo)注說明：基板1、二極管芯片(2、20、21、22、23、24)、銅片3、引出電極（4、5、6、7、8）、連橋（5、51、7、70、71、8、81）、柱孔10。?

如圖5-圖8所示，一種三相整流橋，包括設(shè)于基板1上，且按三相整流橋電路連接的兩個(gè)銅片3、六只二極管芯片(2、20、21、22、23、24)和六個(gè)引出電極（4、5、6、7、8），所述六只二極管芯片(2、20、21、22、23、24)分別相對焊接在兩銅片3上，所述兩銅片3中間一對二極管芯片（20、23）頂面連橋71為圓環(huán)形導(dǎo)電橋，并且該圓環(huán)形導(dǎo)電橋相應(yīng)連接一引出電極7。?

所述基板1為鋁基覆銅板，或者由銅板和陶瓷覆銅板焊接構(gòu)成。?

在圖1中，連橋70連接一對二極管芯片（20、23），并且與引出電極7電連接。?

在圖5中，連橋71連接一對二極管芯片（20、23），且與引出電極7電連接；連橋81連接一對二極管芯片（2、24），且與引出電極8電連接；連橋51連接一對二極管芯片（21、22），且與引出電極5電連接。引出電極7底端與連橋81上下相隔有空間，不相互連接；引出電極4和6分別與基板1上左右分設(shè)的兩銅片3電連接。?

應(yīng)用時(shí)，所述基板1上按常規(guī)在其中間設(shè)有柱孔10，以及設(shè)置與該柱孔10相應(yīng)的中心柱，然后采用絕緣外殼和環(huán)氧樹脂封裝。?

本實(shí)用新型將兩銅片中間一對二極管芯片頂面連橋71設(shè)為圓環(huán)形導(dǎo)電橋，其導(dǎo)電截面積比原來半圓環(huán)形導(dǎo)電橋增加一倍，導(dǎo)電性能增強(qiáng)，并且該圓環(huán)形導(dǎo)電橋?qū)ο嘟拥囊粚ΧO管芯片作用力較均衡。因此，整個(gè)三相整流橋工作可靠性高。?

應(yīng)該理解到的是：上述實(shí)施例只是對本實(shí)用新型的說明，任何不超出本實(shí)用新型實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)的發(fā)明創(chuàng)造，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。?