[實用新型]具有郵票孔的PCB板

有效

• 申請號: 201320306416.7
• 申請日: 2013-05-30
• 公開（公告）號: CN203352944U
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 張益新
• 申請（專利權）人: 航天科工深圳（集團）有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型屬于電路板結構領域，尤其涉及一種具有郵票孔的PCB板。

背景技術

隨著電子產品的小型化、高集成化的發展，廠家為了節省成本及開發周期，在PCB板的設計方面通常會采用核心板與底板分開的設計方法。這種設計方法在整機裝配時需要對底板和核心板兩板級之間進行連接。現在業內核心板與底板的板級連接通常采用板板連接器（公座母座）的插拔方式實現底板和核心板板之間的通信連接。

但是，采用板板連接器經長時間的反復插拔，容易松脫，接觸不良，導致板板的信號連接斷開，造成產品的質量問題，而且由于板板連接器的針腳過密，對PCB板無鉛焊接時，對溫度的要求很高，同樣也加大了貼片和維修的難度。此外，大多板板連接器采購周期長、成本過高。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述現有技術的不足，提供了一種具有郵票孔的PCB板，其板級間連接可靠、接觸良好，焊接成本低，加快了開發產品的進度，并且有利于貼片和維修，模塊化更強。

本實用新型是這樣實現的：一種具有郵票孔的PCB板，包括底板和核心板，所述底板的四周設置有用于電連接所述核心板的接口座，所述核心板的四周相應的設置有與所述接口座電連接的郵票孔，所述核心板周邊上設置有板框，所述板框呈矩形，所述郵票孔的中心設置于所述板框上。

具體地，所述郵票孔為通孔，所述郵票孔設置多個，每個所述郵票孔之間具有相同的間距。

優選地，所述郵票孔的孔徑為0.5～0.8mm。

具體地，每個所述郵票孔內均鍍設有導電層，每個所述導電層的厚度相同。

優選地，所述導電層為銅層。

具體地，于每個所述郵票孔的周圍設置有用于焊接的焊盤。

優選地，所述焊盤呈橢圓狀。

優選地，每個所述焊盤鍍設有金層。

本實用新型提供的一種具有郵票孔的PCB板，在核心板的四周設置有郵票孔，在底板上相應的設置有接口座，通過將郵票孔與接口座相互焊接，實現了核心板和底板兩板級間的電連接，不必采用板板連接器來連接，電連接可靠，確保了電信號傳遞的穩定性。并且直接焊接，不僅節省了成本、加快了產品開發的速度，還有利于維修，模塊化程度高，擴大了核心板的應用范圍和降低了對貼片工藝的要求。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的具有郵票孔的PCB板的核心板的平面視圖；

圖2是圖1中A處的局部放大示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1和圖2所示，本實用新型實施例提供的一種具有郵票孔的PCB板，包括底板（圖中未示出）和核心板11，通過將PCB板設置成為底板與核心板11相互疊設的連接方式，減少了PCB板占據的空間位置，有利于產品小型化、高集成化的發展。底板的四周設置有用于電連接核心板11的接口座（圖中未示出），核心板11的四周相應的設置有與接口座電連接的郵票孔111，核心板11周邊設置有板框112，板框呈“矩形”，郵票孔111的中心設置于板框112上。通過設置有郵票孔111和接口座，郵票孔111和接口座彼此間相互焊接，便可將核心板11焊接在底板上，實現核心板11與底板的連接，電連接穩定快捷。而在核心板11的周邊設置有板框112，并將郵票孔111的中心按照一定的規則設置于板框112上，確保了每個郵票孔111能夠有序的排列于核心板11上，以便與底板連接時的不會發生錯誤，為焊接帶來便捷。當然，可以理解地，可以根據具體的應用要求將板框設置為如圓形、多邊形等其它形狀。本實用新型提供的一種具有郵票孔111的PCB板，通過在底板的四周設置有接口座，并在核心板11的四周相應的設置有與接口座電連接的郵票孔111以及在核心板11的周邊設置有板框112，并將郵票孔111的中心于板框112上，通過郵票孔111可直接將核心板11焊接在底板上，不需要采用板板連接器便了實現板極間的連接，克服了傳統采用板板連接器，長時間反復插拔、容易松動、而導致的接觸不良的問題發生。電連接可靠，確保了板極間電信號傳遞的穩定性。而采用直接焊接，對溫度要求較低，節省了成本，加快了產品開發的速度，同時也有利于維修，模塊化程度更強。另外，還可將核心板11當成一個元器件使用，用于其它項目中，擴大了核心板11的應用范圍。此種有郵票孔的PCB板還降低了對貼片工藝的要求，有利于產品的小型化、高集成化的發展。