[實用新型]一種鏡頭模組及應用其的移動終端

有效

• 申請號: 201320305247.5
• 申請日: 2013-05-30
• 公開（公告）號: CN203325894U
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 許軍軍
• 申請（專利權）人: 惠州比亞迪實業有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/13
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種鏡頭模組及應用其的移動終端。

背景技術

現有技術的CSP工藝是單獨的FPC/PCB板和芯片，兩者是通過SMT粘合在一塊導通的，SMT的不良帶來產品的良率損失，提高了生產成本。

CSP?(Chip?Size?Package或Chip?Scale?Package)是一種封裝外殼尺寸最接近籽芯(die)尺寸的小型封裝，具有多種封裝形式，其封裝前后尺寸比為1：1.2，它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大，即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。

SMT是表面組裝技術(Surface?Mounted?Technology的縮寫)，表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed?Circuit?Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

實用新型內容

本實用新型提供了一種鏡頭模組，降低了產品的生產成本。

本實用新型提供的一種鏡頭模組，包括：用于圖像解析和信息傳送的芯片，所述芯片底部設有電連接部，所述電連接部包括用于焊接的錫球；用于固定鏡頭模組的底座，所述芯片固定在底座的第一端，所述底座的第一端設有容置芯片的芯片容置區，所述芯片容置區設有臺階部，所述芯片四周設有芯片非感光區，所述芯片非感光區固定在臺階部上；和用于圖像成像的鏡頭，所述鏡頭固定在底座的第二端。

進一步的，所述臺階部上設有確保芯片放置方向正確的第一防呆部。

進一步的，所述底座的第二端設有鏡頭容置區，所述鏡頭固定在鏡頭容置區內。

本實用新型實施例還提供了一種移動終端，包括以上任意一項所述的一種鏡頭模組，還包括：主板，所述電連接部電連接所述主板。

進一步的，所述移動終端還包括：固定殼，所述固定殼套設在底座外部，所述固定殼固定在主板上。

進一步的，所述底座側面設有固定殼裝配部，所述固定殼裝配部向底座內部凹陷，所述固定殼側面設有固定殼安裝部，所述固定殼安裝部配合所述固定殼裝配部。

進一步的，所述底座的第二端設有確保固定殼裝配正確的第二防呆部，所述固定殼的相應處設有與第二防呆部對應的固定殼防呆部。

進一步的，所述固定殼底部設有安裝引腳，所述安裝引腳固定在主板上。

進一步的，所述電連接部凸出于固定殼，所述電連接部與固定殼的高度差范圍為：0~0.08mm。

本實用新型提供了一種鏡頭模組，鏡頭模組包括：芯片、底座和鏡頭，芯片固定在底座的第一端，鏡頭固定在底座的第二端，且芯片底部設有電連接部，所述電連接部包括用于焊接的錫球，相對于現有技術省掉了與芯片通過SMT工藝結合的PCB(Printed?Circuit?Board，印制電路板)板或其他基板，節約了鏡頭模組的生產成本，避免了SMT的不良帶來的良率損失，優化了操作工序、生產周期和生產效率。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例鏡頭模組爆炸示意圖。

圖2為本實用新型實施例鏡頭模組頂部示意圖。

圖3為本實用新型實施例鏡頭模組側面示意圖。

圖4為本實用新型實施例鏡頭模組底部示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。

在本實用新型的描述中，需要理解的是，除非另有明確的規定和限定，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。