[實用新型]一種低導熱系數的頁巖空心磚有效
| 申請號： | 201320302619.9 | 申請日： | 2013-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN203270915U | 公開（公告）日： | 2013-11-06 |
| 發明（設計）人： | 閆增峰;蘇士凱 | 申請（專利權）人： | 西安建筑科技大學 |
| 主分類號： | E04C1/00 | 分類號： | E04C1/00 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 蔡和平 |
| 地址： | 710055*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導熱 系數 頁巖 空心磚 | ||
【權利要求書】：
1.一種低導熱系數的頁巖空心磚，其特征在于：包括承重基體（1）以及開設在承重基體（1）上的若干空氣孔洞（2），空氣孔洞（2）內的壁面上附著有低輻射涂層。
2.根據權利要求1所述的低導熱系數的頁巖空心磚，其特征在于：所述的空氣孔洞（2）貫穿承重基體（1）。
3.根據權利要求1或2所述的低導熱系數的頁巖空心磚，其特征在于：所述的承重基體（1）呈長方體，空氣孔洞（2）從承重基體（1）長度方向上貫穿承重基體（1）。
4.根據權利要求1所述的低導熱系數的頁巖空心磚，其特征在于：所述的承重基體（1）是采用燒結頁巖所制成的承重基體。
5.根據權利要求1或4所述的低導熱系數的頁巖空心磚，其特征在于：所述的承重基體（1）的孔洞率在40%以上。
6.根據權利要求1所述的低導熱系數的頁巖空心磚，其特征在于：所述的空氣孔洞（2）的截面為矩形。
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