[實(shí)用新型]微機(jī)械麥克風(fēng)及包含所述微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320301260.3
• 申請日: 2013-05-28
• 公開（公告）號: CN203368747U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉菁華
• 申請（專利權(quán)）人: 上海耐普微電子有限公司;鈺太科技股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所 31219
• 代理人: 高磊

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種微機(jī)械麥克風(fēng)，特別是涉及一種微機(jī)械麥克風(fēng)及包含所述微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著電子設(shè)備的快速發(fā)展，電子設(shè)備微型化、高品質(zhì)的市場需求越來越大。目前，電子設(shè)備中的微機(jī)械麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)如圖1所示，所述微機(jī)械麥克風(fēng)包括：麥克風(fēng)芯片12，以及封裝所述麥克風(fēng)芯片的封裝外殼11，在所述封裝外殼上設(shè)有聲孔111，其中，所述聲孔111位于麥克風(fēng)芯片的聲膜上方，且與引腳112相對的一面。當(dāng)上述微機(jī)械麥克風(fēng)安裝在電子設(shè)備中時(shí)，在電子設(shè)備中需提供一個(gè)放置微機(jī)械麥克風(fēng)的空間，該空間與所述聲孔111之間必須留有能與外界相通間隙，以供聲音傳播，同時(shí)，為了便于安裝，所述空間還必須在外殼的周圍與其他元件之間留有間隔。

為了減小上述微機(jī)械麥克風(fēng)在電子設(shè)備中所占的空間，目前，常見的手段是利用集成電路減小微機(jī)械麥克風(fēng)的尺寸，以及通過優(yōu)化布局來減小微機(jī)械麥克風(fēng)所占的空間。但對于微機(jī)械麥克風(fēng)來說，上述方式不但使微機(jī)械麥克風(fēng)的成本驟增而且仍然存在以下問題：由于現(xiàn)有的微機(jī)械麥克風(fēng)的聲孔位于麥克風(fēng)芯片中的聲膜上方，使得人們在使用時(shí)產(chǎn)生的氣流會(huì)將灰塵帶入聲孔，并遮擋聲孔及麥克風(fēng)芯片中的聲膜，由此，導(dǎo)致麥克風(fēng)芯片的收聲效果變差。因此，需要對現(xiàn)有的微機(jī)械麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種微機(jī)械麥克風(fēng)及包含所述微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中人們在對著微機(jī)械麥克風(fēng)的聲孔說話時(shí)，氣流將灰塵帶入聲孔，以使麥克風(fēng)的收聲效果變差等問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種微機(jī)械麥克風(fēng)，其至少包括：具有聲膜的麥克風(fēng)芯片；封裝所述麥克風(fēng)芯片的封裝外殼，包括：用于固定所述麥克風(fēng)芯片的托板；以及與所述托板的四周密封且覆蓋所述麥克風(fēng)芯片的蓋板，其中，所述蓋板與所述麥克風(fēng)芯片之間具有第一空腔，同時(shí)，在與所述托板相接的所述蓋板的側(cè)面設(shè)有第一聲孔。

優(yōu)選地，所述微機(jī)械麥克風(fēng)還包括：位于所述第一空腔內(nèi)且設(shè)在所述聲膜上方的防塵部件。

優(yōu)選地，所述防塵部件為硅質(zhì)材料。

優(yōu)選地，所述第一聲孔到所述托板的距離小于所述麥克風(fēng)芯片的高度。

基于上述目的，本實(shí)用新型還提供一種包含微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備，其中，所述微機(jī)械麥克風(fēng)包括：

具有聲膜的麥克風(fēng)芯片；

封裝所述麥克風(fēng)芯片的封裝外殼，包括：用于固定所述麥克風(fēng)芯片的托板；與所述托板的四周密封且覆蓋所述麥克風(fēng)芯片的蓋板，其中，所述蓋板與所述麥克風(fēng)芯片之間具有第一空腔，同時(shí)，在所述蓋板與所述托板相接的側(cè)面設(shè)有第一聲孔；

以及將所述第一聲孔與外界相連的第二聲孔；與所述托板電連接的印刷電路板，用于將所述微機(jī)械麥克風(fēng)所生成的音頻電信號予以輸出.

優(yōu)選地，所述電子設(shè)備還包括：貼于所述蓋板上且與所述微機(jī)械麥克風(fēng)的托板相對的墊圈。

優(yōu)選地，所述電子設(shè)備還包括：位于所述第一聲孔與第二聲孔之間的第二空腔。

優(yōu)選地，所述微機(jī)械麥克風(fēng)還包括：位于所述第一空腔內(nèi)且設(shè)在所述聲膜上方的防塵部件。

優(yōu)選地，所述防塵部件為硅質(zhì)材料。

優(yōu)選地，所述第一聲孔到所述托板的距離小于所述麥克風(fēng)芯片的高度。

如上所述，本實(shí)用新型的微機(jī)械麥克風(fēng)及包含所述微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備，具有以下有益效果：將麥克風(fēng)的第一聲孔的位置由正向面對聲膜上方改為位于聲膜側(cè)方的蓋板上，能夠避免聲音氣流直接噴向麥克風(fēng)芯片，減少灰塵對麥克風(fēng)芯片中聲膜的干擾。

附圖說明

圖1顯示為現(xiàn)有技術(shù)中的微機(jī)械麥克風(fēng)的側(cè)剖面、正面及俯視面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2顯示為本實(shí)用新型的微機(jī)械麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3顯示為本實(shí)用新型的微機(jī)械麥克風(fēng)的一種優(yōu)選方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4顯示為本實(shí)用新型的包含微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備的側(cè)剖面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5顯示為本實(shí)用新型的包含微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備的一種優(yōu)選方式的側(cè)剖面的結(jié)構(gòu)示意圖。

元件標(biāo)號說明

11???現(xiàn)有的封裝外殼

111??現(xiàn)有的聲孔

112??現(xiàn)有的引腳

12???現(xiàn)有的麥克風(fēng)芯片

2????微機(jī)械麥克風(fēng)

21???封裝外殼

211??蓋板

212??托板

213??第一聲孔

22???麥克風(fēng)芯片

221??聲膜

222??第一空腔