[實用新型]一種全光束角發光的LED光源模組

有效

• 申請號: 201320297503.0
• 申請日: 2013-05-28
• 公開（公告）號: CN203277495U
• 公開（公告）日: 2013-11-06
• 發明（設計）人: 嚴錢軍;高基偉
• 申請（專利權）人: 杭州杭科光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 周烽

技術領域

本實用新型涉及一種LED光源模組，尤其涉及一種全光束角發光的LED光源模組。

背景技術

半導體發光二極管（LED）照明被認為是21世紀最具發展前景的領域之一，它在引發照明革命的同時，也將為推動節能減排、建立節約型社會做出重大貢獻。

傳統的多芯片LED光源模組，一般采用鋁基板、銅基板或陶瓷基板，基本本身不透明，所以光源模組上面焊接LED光源顆粒后，只能向上出光，對于燈具的設計、配光限制較大。

以球泡燈為例，不透明基板模組直接用于燈中時，只能達到半配光型(光束角小于180度)球泡燈的效果；要想實現國內外標準中的準全配光(光束角大于180度)和全配光型(光束角大于180度，且在135~180度區域內的光通量不低于總光通量的5%)要求，就必須在燈具中增加二次光學透鏡，增加了燈具的成本。

發明內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種全光束角發光的LED光源模組。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：一種全光束角發光的LED光源模組，它包括透明基板、金屬電極、LED芯片和熒光粉包裹層；其中，所述金屬電極通過絲網印刷固定在透明基板上，LED芯片固定在透明基板上，金屬電極與LED芯片之間以及LED芯片之間均以金屬線連接，形成串、并聯結構；熒光粉包裹層包裹在LED芯片上。

本實用新型的有益效果是，本實用新型采用透明基板，并以COB(chip?on?board)工藝將發光芯片直接固定在透明基板上，這樣的LED光源模組在通電時可以同時向全空間角度發光，不僅大幅增加發光角度，還可提高出光效率50%以上，用于燈具中可以實現靈活的配光設計，并節約散熱器的成本。

附圖說明

圖1為本實用新型全光束角發光的LED光源模組示意圖；

圖2為側剖圖；

圖中，透明基板1、金屬電極2、LED芯片3、金屬線4、熒光粉包裹層5。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步詳細說明。

如圖1-2所示，本實用新型的全光束角發光的LED光源模組，包括透明基板1、金屬電極2、LED芯片3和熒光粉包裹層5，金屬電極2通過絲網印刷制備在透明基板1上，LED芯片3固定在透明基板1上，金屬電極2與LED芯片3之間以及LED芯片3之間均以金屬線4連接，形成串、并聯結構，熒光粉包裹層5包裹在LED芯片3上。

本實用新型全光束角發光的LED光源模組，采用透明基板，可以實現雙面或者多面發光，達到全空間角度發光的效果，可提高發光效率50%以上。