[實用新型]線路板貼膜設備

有效

• 申請號: 201320297332.1
• 申請日: 2013-05-27
• 公開（公告）號: CN203327380U
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 張志全
• 申請（專利權）人: 珠海豐洋化工有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 李雙皓

技術領域

本實用新型屬于線路板貼膜技術領域，尤其涉及一種柔性或硬性線路板貼膜設備。

背景技術

隨著線路板精細化線路的要求，提高良品率和線路質量日益成為線路板生產廠家越來越重要的課題。線路板感光抗蝕膜的貼膜工序是線路板制作中的一道工序，貼膜工序處理得好壞，直接影響到貼膜效果的好壞，也會對后續工序(顯影、曝光、蝕刻等)產生很大的影響。通常，由于銅板表面存在凹凸不平、針孔、凹陷及劃傷等缺陷，會造成干膜與銅板的吻合性不佳，即可能在后續的工序中引起斷線、缺口、留銅等缺陷。

現有技術中，傳統的貼膜工藝為干膜貼膜工藝，對銅板進行熱壓貼膜時，在干膜圖形轉移的制作中，傳統的貼膜方法是將銅板進行加熱加壓貼膜，銅板表面是干燥的。干膜貼膜工藝雖然操作簡單，但當遇到銅板表面不平、針孔等不同的缺陷時，會造成干膜在銅板的附著不佳，貼膜后容易產生界面氣泡，影響后續工序的良品率(如：電鍍工序的滲鍍或蝕刻工序的開路缺口)。貼膜過程是使干膜在各種銅表面上獲得優良的結合，如何通過改善銅表面的結構，貼膜狀況，干膜的流動性等以獲得良好的干膜結合力是大家關心的重點。

濕法貼膜工藝即是利用專用貼膜機，在貼膜前于銅板表面形成一層水膜，利用水膜與可溶性干膜結合形成的流動性，驅除劃痕、砂眼、凹坑和雜物凹陷等部位上滯留的氣泡，在加熱加壓貼膜過程中，水對光致抗蝕劑起增粘作用，因而可大大改善干膜與基板的粘附性，從而提高了制作精細導線的合格率。

現有技術的濕法貼膜工藝中，使用的加濕的液體含有不同的溶劑及表面活性劑，以及通常需要把加濕的液體加溫處理，所產生的水膜厚度及平均性并不穩定，同時還存在轉輪的轉動不同步，或者轉輪的高度無法調節等缺點，所使用的加濕設備效果不理想。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種線路板貼膜設備，產生的水膜厚度及平均性穩定，使貼膜更加牢固，減少次品率。

本實用新型是通過以下技術方案來實現的：

線路板貼膜設備，包括有貼膜機；所述貼膜機前方設置有加濕設備；所述加濕設備，包括有機體，沿著入板方向，所述機體內腔中依次設置有壓轆部件、噴水裝置和吸水棉轆部件；壓轆部件包括有上壓輪和下壓輪，所述上壓輪和下壓輪之間為入板間隙；噴水裝置包括上噴水管和下噴水管，噴水管分布有噴水孔；吸水棉轆部件包括有上吸水輪和下吸水輪，上噴水管、下噴水管的噴水孔分別正對上吸水輪和下吸水輪；其中，所述上吸水輪和下吸水輪通過高度調節裝置固定在機體內腔中，并通過所述高度調節裝置上下調節上吸水輪和下吸水輪的高度。

在其中一個實施例中，所述上壓輪、下壓輪、上噴水管、下噴水管、上吸水輪和下吸水輪均采用圓柱桿狀結構，所述上壓輪、下壓輪、上噴水管和下噴水管的兩端分別通過第一固定座和第二固定座安裝在機體內腔中；所述上吸水輪和下吸水輪的兩端分別通過所述高度調節裝置安裝在第一固定座和第二固定座上；所述機體的底部設置有接水盤，所述接水盤的內表面為平面；第一固定座和第二固定座安裝在接水盤的內表面上。

進一步地，所述上噴水管和下噴水管的兩端分別通過能夠調節噴水孔朝向的旋轉調節裝置安裝在第一固定座和第二固定座上。

本實用新型的有益效果如下：

本實用新型的線路板貼膜設備，由于設置有加濕設備；機體內腔中依次設置有壓轆部件、噴水裝置和吸水棉轆部件；且上吸水輪和下吸水輪通過高度調節裝置固定在機體內腔中，并通過所述高度調節裝置上下調節上吸水輪和下吸水輪的高度。吸水棉轆部件，透過聚乙烯醇PVA吸水棉層吸收適量的室溫純水，當將銅板送進貼膜機的加濕設備后，經過吸水棉轆部件的上吸水輪和下吸水輪表面形成一層均勻純水膜層；由于吸水棉轆部件的高度可以調節，確保加濕效果更穩定，具體為：高度可調節的吸水棉轆，可以很方便地使之與前后運輸輪保持工作平面的一致，這樣可使不同直徑及材料的吸水棉轆都能在此設備上使用，并能很好地針對不同厚度的板材來調節高度，對噴灑在板面水膜的厚度也能更好地控制。進一步地，上噴水管和下噴水管的兩端分別通過旋轉調節裝置調節噴水孔的朝向，致使吸水棉轆部件吸水更充分、均勻。

本實用新型的線路板貼膜設備及線路板濕貼膜方法，可用于軟性及硬性線路板制作的濕貼膜工藝，尤其應用于4mil(線寛及線隙)或以下的精細線路，無添加任何化學物質，使用室溫純水經加濕裝置今銅板表面形成一層厚度均勻的水膜，水膜厚度為20-70um，水膜今干膜軟化，使貼膜時更牢固，減低次品率平均1％以上。

上述銅板：泛指純銅板、覆銅板和線路板廠自行壓制的次外層板等需要用干膜做圖形轉移的材料。