[實用新型]一種PCB板焊盤結構

有效

• 申請號: 201320297143.4
• 申請日: 2013-05-27
• 公開（公告）號: CN203368923U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 張新明
• 申請（專利權）人: 江蘇星源航天材料股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 江陰大田知識產權代理事務所(普通合伙) 32247
• 代理人: 楊新勇

技術領域

本實用新型涉及PCB板生產領域，特別涉及一種PCB板焊盤結構。

背景技術

現有的PCB?板上的焊盤一般為環形，中間設有通孔，環形面上貼覆有露銅，然后通過焊接將焊線焊接到焊盤上。采用這種PCB?板，焊接時，首先比較容易將焊錫滴漏到PCB板的另外一側，容易造成燒傷；其次電子元器件的管教也不容易固定，焊錫面積也較小；再次焊錫的高度高，在扭轉焊線時，容易使得焊線扭斷，從而影響PCB?板的性能。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術中焊錫面積小、焊錫易滴漏和焊線易扭斷的缺陷，提供一種防止焊錫滴漏和焊線扭斷，同時焊盤面積大的PCB板焊盤結構。

為實現上述目的，本實用新型的技術方案是提供了一種PCB板焊盤結構，所述焊盤結構包括PCB板和設置在PCB板上的盲孔，所述盲孔內壁上貼覆有焊盤。通過以上設計可以防止焊錫滴漏和焊線扭斷，同時增大焊盤面積。

作為優選地，所述盲孔為圓柱形，所述圓柱形盲孔軸線與PCB板板體垂直，所述圓柱形盲孔底面設有管腳插槽。這的設計可以方便電子元器件管腳的固定，凹槽的設置還可以防止連焊現象的發生。

作為優選地，所述盲孔為錐形盲孔，所述錐形盲孔的軸線與PCB板板體垂直。這樣的設計可以在不用設管腳插槽的情況下依然可以方便的將電子元器件的管腳固定在錐體的錐角處，錐形的設計有利于焊錫向錐體尖部匯集，進一步防止連焊的發生。

作為優選地，所述錐形盲孔為圓錐體，所述圓錐體的錐角為45度。這樣的設計既可以解決電子元器件固定和錐體容納焊錫之間的矛盾，兼顧兩者有益效果。

本實用新型的優點和有益效果在于：通過以上設計可以防止焊錫滴漏和焊線扭斷，同時增大焊盤面積和利于管腳的固定，大大的提高了PCB板上電子元器件的焊接效率和精度。

附圖說明

圖1為本實用新型一種實施例的立體結構示意圖；

圖2為本實用新型另外一種實施例的立體結構示意圖；

圖中：1、PCB板；2-1、圓柱形盲孔；2-2、錐形盲孔；3、管腳插槽；4、錐角。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。

如圖1圖2所示，一種PCB板焊盤結構，所述焊盤結構包括PCB板1和設置在PCB板1上的盲孔2，所述盲孔2內壁上貼覆有焊盤。

所述盲孔2為圓柱形，所述圓柱形盲孔2-1軸線與PCB板1板體垂直，所述圓柱形盲孔2-1底面設有管腳插槽3。

所述盲孔2為錐形盲孔2-1，所述錐形盲孔2-2的軸線與PCB板1板體垂直。

所述錐形盲孔2-2為圓錐體，所述圓錐體的錐角4為45度。

實際操作中將電子元器件的管腳插入管腳插槽3，然后進行焊接操作，這樣的設計管腳可以方便的固定，焊錫會滴落在圓柱形盲孔2-1里面，防止了焊錫的滴漏同時也增加了焊錫面積；如果是錐形盲孔2-2則管腳固定在錐體的底部，也不會發生滑動，焊接時焊錫會自動的向錐體的中部匯集，防止連焊情況的發生。

以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。