[實(shí)用新型]一種微帶基片式隔離器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320296806.0 | 申請日： | 2013-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN203242730U | 公開（公告）日： | 2013-10-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉曠希;唐正龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 南京廣順電子技術(shù)研究所 |
| 主分類號： | H01P1/36 | 分類號： | H01P1/36 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 210017 江蘇省南*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 微帶 基片式 隔離器 | ||
1.一種微帶基片式隔離器，包括鐵氧體基片(4)和微帶電路(3)，所述微帶電路(3)設(shè)置在鐵氧體基片(4)的上表面，其特征在于，所述微帶電路(3)與射頻電阻芯片(2)連接，所述微帶電路(3)上設(shè)置有陶瓷片(5)和永磁體(6)，所述鐵氧體基片(4)和射頻電阻芯片(2)固定在底座(1)上。
2.如權(quán)利要求1所述的微帶基片式隔離器，其特征在于，所述微帶電路(3)的圓盤中心軸線、陶瓷片(5)的圓盤中心軸線和永磁體(6)的中心軸線相重疊。
3.如權(quán)利要求1所述的微帶基片式隔離器，其特征在于，所述射頻電阻芯片(2)為外接式射頻電阻芯片，所述外接式射頻電阻芯片通過焊錫膏與微帶電路(3)的一個(gè)引腳焊接相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微帶基片式隔離器，其特征在于，所述微帶電路(3)通過光刻電鍍在所述鐵氧體基片(4)的上表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微帶基片式隔離器，其特征在于，所述陶瓷片(5)的兩面分別通過環(huán)氧樹脂層和微帶電路(3)、永磁體(6)膠合在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微帶基片式隔離器，其特征在于，所述永磁體(6)為釤鈷永磁體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微帶基片式隔離器，其特征在于，所述底座(1)為鐵鎳合金底座。
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