[實用新型]孔金屬化聚四氟乙烯多層線路板有效
| 申請號： | 201320293632.2 | 申請日： | 2013-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN203243600U | 公開（公告）日： | 2013-10-16 |
| 發明（設計）人： | 徐正保 | 申請（專利權）人： | 浙江萬正電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿專利事務所有限公司 33241 | 代理人： | 周豪靖 |
| 地址： | 314107 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬化 聚四氟乙烯 多層 線路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種孔金屬化聚四氟乙烯多層線路板，它包括線路板，其特征是線路板由若干層聚四氟乙烯覆銅板組成，在聚四氟乙烯覆銅板之間通過聚四氟乙烯黏結層連接,在聚四氟乙烯覆銅板的內表面設有棕化處理層，在所述的聚四氟乙烯覆銅板的外表面設有等離子活化層。
2.根據權利要求1所述的孔金屬化聚四氟乙烯多層線路板，其特征是在線路板上設有若干通孔。
3.根據權利要求2所述的孔金屬化聚四氟乙烯多層線路板，其特征是在線路板表面的局部和通孔內表面設有電鍍層。
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