[實(shí)用新型]具有側(cè)面電極的LED芯片及其封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320293409.8
• 申請(qǐng)日: 2013-05-24
• 公開（公告）號(hào): CN203367346U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王冬雷;莊燦陽
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大連德豪光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/38
• 分類號(hào): H01L33/38
• 代理公司: 廣東秉德律師事務(wù)所 44291
• 代理人: 楊煥軍

1.一種具有側(cè)面電極的LED芯片，包括襯底、設(shè)于該襯底上的N型層、發(fā)光層、P型層及與該N型層導(dǎo)電連接的N電極、與該P(yáng)型層導(dǎo)電連接的P電極，其特征在于：該N電極的一端沿該N型層的側(cè)面延伸至該襯底的一側(cè)面；該P(yáng)型層、該發(fā)光層及該N型層的側(cè)面設(shè)有絕緣層，該P(yáng)電極的一端沿該絕緣層的側(cè)面延伸至該襯底的另一側(cè)面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有側(cè)面電極的LED芯片，其特征在于：所述N電極、該P(yáng)電極與該襯底的側(cè)面之間分別設(shè)有一反射層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有側(cè)面電極的LED芯片，其特征在于：所述P型層上覆蓋有一透明的導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層的一端與該P(yáng)電極相連接。

4.一種封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片與封裝支架；該LED芯片包括襯底、設(shè)于該襯底上的N型層、發(fā)光層、P型層及與該N型層導(dǎo)電連接的N電極、與該P(yáng)型層導(dǎo)電連接的P電極，其特征在于：

該N電極的一端沿該N型層的側(cè)面延伸至該襯底的一側(cè)面；該P(yáng)型層、該發(fā)光層及該N型層的側(cè)面設(shè)有絕緣層，該P(yáng)電極的一端沿該絕緣層的側(cè)面延伸至該襯底的另一側(cè)面；

該封裝支架上開設(shè)有放置該LED芯片的通孔，該LED芯片設(shè)于該通孔內(nèi)，其N電極與P電極側(cè)分別設(shè)有焊接層，該N電極與P電極分別通過該焊接層與該封裝支架導(dǎo)電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述N電極、該P(yáng)電極與該襯底的側(cè)面之間分別設(shè)有一反射層。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED芯片的P型層上覆蓋有一透明的導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層的一端與該P(yáng)電極相連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求4或6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED芯片的上表面與下表面分別設(shè)有封裝層。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝層為熒光膠、環(huán)氧樹脂、透明塑膠或玻璃材質(zhì)的封裝層。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝支架上的通孔的深度與該LED芯片的厚度一致。

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述焊接層為錫層。