[實用新型]晶圓輸送機構

有效

• 申請號: 201320292967.2
• 申請日: 2013-05-24
• 公開（公告）號: CN203351570U
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 凌復華;王麗丹;王燚;國建花
• 申請（專利權）人: 沈陽拓荊科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/673;H01L21/687
• 代理公司: 沈陽維特專利商標事務所(普通合伙) 21229
• 代理人: 甄玉荃

技術領域

本實用新型屬于半導體薄膜沉積應用及制備技術領域，涉及一種可以很好的實現晶圓在反應腔室內的自動取放的晶圓輸送機構。

背景技術

在現有的單腔結構形式的半導體鍍膜設備中，尤其是在沒有傳片機構的情況下，手動傳片成了必然。即從開腔放片到工藝結束開腔取片，整個晶圓的傳輸過程都需要手動操作。這樣，在時間和操作方面均有很大的局限性。開腔時，需要一定的準備時間。將取晶圓的工具準備好，比如吸盤或是夾子等。因腔體溫度很高，防止燙傷，故還需要準備耐高溫防護手套。待晶圓取出后，因其溫度還是很高，需要有一個放置的地方，讓其能冷卻至室溫后再進行其他后續工作，因而還需要準備一個晶圓可以存儲放置的設備。將晶圓放置到加熱盤上后，需要手動調整晶圓在加熱盤上的位置，保證其處于加熱盤的中心，無偏移或是翹起等異常，以確保工藝結果正常。工藝結束后，因反應腔室整體溫度很高，設備又沒有周轉腔室，故不能立即開腔取片，需要晶圓在腔體內冷卻一定時間后，再進行取片。從腔體內取片時，各種取片工具都需要一定的操作空間。總之，整個工藝過程中，人員的工作量很大，對設備空間要求高，操作較復雜，整個過程需要的時間很長，不可避免也有燙傷的危險因素存在。

發明內容

本實用新型是基于對上述現有技術進行的一種改進。為了將原有的手動操作過程改為自動操作，減少人工操作，故增加一個自動傳片機構，即無論是晶圓的放置或是取出，以及晶圓中心的調整都是通過自動控制來實現的。

為實現上述目的，本實用新型采用下述技術方案：晶圓輸送機構，在一滑臺上安裝一傳送槳，傳送槳的前端放置一晶圓存放托盤，通過控制滑臺的水平移動來帶動傳送槳及晶圓存放托盤一起移動來實現晶圓的自動傳片。傳送槳的前端設有一半圓弧的凹槽，其尺寸與托盤外緣尺寸相近。在凹槽表面按中心對稱設有兩個銷孔，其位于同一圓周上并等間距分布。在銷孔內安置有兩個圓柱銷。

上述晶圓輸送機構的使用方法：將傳送槳前端的半圓弧凹槽內放置一可拆卸的晶圓存放托盤，二者通過兩個圓柱銷固定連接。晶圓存放托盤底部設有三個均勻分布的凹槽，凹槽的位置尺寸與傳送槳上的兩個固定銷相吻合，大小相匹配。安裝后，可以很好的確保托盤與傳送槳的同心度，防止托盤在升降過程中有傾斜或是偏移。通過滑臺的水平移動，帶動傳送槳和晶圓存放托盤一起移動。傳片時，將晶圓放置到存放托盤上，調整晶圓對中。啟動加熱盤，升降到預定的位置。同時，關上傳片腔蓋板，啟動滑臺。隨著滑臺移動，傳送槳將帶晶圓的托盤送至反應腔內加熱盤的正上方位置。此時，啟動加熱盤，繼續上移，直至加熱盤將托盤從傳送槳上頂起，并脫離傳送槳上兩圓柱銷的控制范圍。此時，加熱盤停止運動，并控制滑臺，帶動無托盤的傳送槳，將其從反應腔內撤出，回復到原始位置。關閉兩腔體之間的隔離門，調整加熱盤運行至工藝位置，開始進行工藝試驗操作。工藝結束后，控制加熱盤回到傳片位置，打開隔離門，操縱滑臺帶動傳送槳緩慢伸入到托盤的正下方，控制加熱盤使其下降，直至加熱盤上表面的晶圓存放托盤與傳送槳完成對接，并離開一定的間隙，即晶圓存放托盤在完全脫離加熱盤的控制范圍后，操縱滑臺，使傳送槳帶動晶圓存放托盤連同晶圓一起離開反應腔室，進入到傳片腔室。開啟傳片腔上蓋板，取片，放片。這樣整個傳片過程就完成了。

本實用新型的有益效果及特點：本實用新型是整個自動傳片機構中最核心的部分。通過采用該結構，在整個工藝過程中，可以很好的實現晶圓在反應腔室內的自動取放，操作簡捷，運行流暢，使用性能穩定，全面的節省了人力、物力，降低產品生產成本。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是圖1中A-A處的剖面示意圖。

圖3是圖2中B處放大的剖視示意圖。

圖4是圖1中傳送槳的結構示意圖。

圖5是圖1中晶圓傳送托盤的結構示意圖。

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明。

具體實施方式

實施例

參照圖1-3，晶圓輸送機構，在一滑臺上安裝一傳送槳1，傳送槳1的前端放置一晶圓存放托盤11，通過控制滑臺的水平移動來帶動傳送槳及晶圓存放托盤一起移動來實現晶圓的自動傳片。