[實(shí)用新型]正裝雙電極芯片反貼應(yīng)用的結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320291358.5
• 申請(qǐng)日: 2013-05-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203351645U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁靈;王景偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 袁靈;王景偉
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳冠華專利事務(wù)所(普通合伙) 44267
• 代理人: 劉新華

1.一種正裝雙電極芯片反貼應(yīng)用的結(jié)構(gòu)，包括支架和正裝雙電極芯片，芯片包括襯底層、N層、P層和兩個(gè)電極，所述襯底層、N層和P層依次層疊設(shè)置，而正極和負(fù)極兩個(gè)電極設(shè)置在P層上，在支架上設(shè)有與正裝雙電極芯片的正極和負(fù)極相對(duì)的支架正極和支架負(fù)極，芯片以其芯片正極直接對(duì)著支架正極、芯片以其芯片負(fù)極直接對(duì)著支架負(fù)極的方式固晶在支架上，在芯片正極與支架正極之間、在芯片負(fù)極與支架負(fù)極之間具有導(dǎo)電性固晶材料連接固定芯片與支架。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述正裝雙電極芯片反貼應(yīng)用的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固晶材料是能夠?qū)娐凡⒐潭ㄟB接的錫焊膏。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述正裝雙電極芯片反貼應(yīng)用的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固晶材料是銀膠。