[實(shí)用新型]垃圾處理器的研磨盤(pán)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320290111.1
• 申請(qǐng)日: 2013-05-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203281375U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 戴春有;向明亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波春有電子科技有限公司
• 主分類號(hào): B02C18/16
• 分類號(hào): B02C18/16
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及垃圾粉碎處理設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體講是一種垃圾處理器的研磨盤(pán)。?

背景技術(shù)

垃圾處理器屬于現(xiàn)代廚房中比較常見(jiàn)的垃圾處理輔助設(shè)備。其工作原理是通過(guò)研磨盤(pán)、側(cè)刀片的配合實(shí)現(xiàn)對(duì)餐廚垃圾的粉碎排放，但現(xiàn)有技術(shù)中研磨一般采用不銹鋼等材料制成，這種材料的耐磨度較低，而研磨盤(pán)屬于高速旋轉(zhuǎn)且餐廚垃圾中經(jīng)常會(huì)有貝殼、骨頭等硬質(zhì)垃圾，研磨盤(pán)邊緣的研磨齒在使用不久后就會(huì)磨損嚴(yán)重，需要經(jīng)常更黃研磨盤(pán)，比較麻煩且使用成本較高。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種更為耐磨，利于降低使用成本的垃圾處理器的研磨盤(pán)。?

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供的垃圾處理器的研磨盤(pán)，它包括研磨盤(pán)主體，研磨盤(pán)主體的四周設(shè)有研磨齒，其特征在于：所述的研磨盤(pán)上設(shè)有金剛石電鍍層。?

作為優(yōu)選，所述的金剛石電鍍層位于研磨齒上。?

作為改進(jìn)，所述的研磨齒的上下兩面均設(shè)有金剛石電鍍層。?

采用以上結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型垃圾處理器的進(jìn)料刀片與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)：?

在研磨盤(pán)上設(shè)置金剛石電鍍層使得研磨盤(pán)具有更好的耐磨性能，可以長(zhǎng)時(shí)間使用而不用更換，無(wú)需經(jīng)常更換，不但便于使用，而且有利于降低垃圾處理器的使用成本。金剛石電鍍層僅僅設(shè)置在研磨齒上主要是出于節(jié)約成本的考慮，而且研磨盤(pán)上主要的研磨結(jié)構(gòu)就是研磨齒，其余部分的磨損較小，只要提高研磨齒的耐磨性能即可，而研磨齒的雙面都設(shè)置金剛石電鍍層可以進(jìn)一步提高研磨齒的耐磨性能。?

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型垃圾處理器的研磨盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖2為本實(shí)用新型垃圾處理器的研磨盤(pán)的剖視圖；?

圖3為圖2中A處放大示意圖。?

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。?

參照?qǐng)D1、圖2、圖3所示，本實(shí)用新型垃圾處理器的研磨盤(pán)，它包括研磨盤(pán)主體1，研磨盤(pán)主體1的四周設(shè)有研磨齒2，在磨盤(pán)主體1上設(shè)有金剛石電鍍層3，通過(guò)設(shè)置金剛石電鍍層3提高研磨盤(pán)的耐磨性能。在滿足耐磨性能的前提下，僅僅在研磨齒2上設(shè)置金剛石電鍍層3，降低研磨盤(pán)的制造成本，在研磨齒2的上下兩面均設(shè)有金剛石電鍍層3，可以使研磨齒2的耐磨性能得以保證。此結(jié)構(gòu)的研磨盤(pán)既滿足具有較高的耐磨性能，成本又不高，適于普通家庭的使用。?