[實用新型]半導體芯片支撐裝置有效

申請號：	201320288718.6	申請日：	2013-05-23
公開（公告）號：	CN203325871U	公開（公告）日：	2013-12-04
發明（設計）人：	王月芳	申請（專利權）人：	王月芳
主分類號：	H01L21/687	分類號：	H01L21/687
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	315500 浙江省***	國省代碼：	浙江;33
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摘要：
搜索關鍵詞：	半導體芯片支撐裝置
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【權利要求書】：

1.一種半導體芯片支撐裝置，包括多個隔板(1)、緊固夾(2)以及基座(3)，其特征在于，所述多個隔板(1)累放于基座(3)上，所述緊固夾(2)包括多個調節桿(4)、按壓板(5)以及多個調節螺母(6)，所述調節桿(4)的一端固定在基座(3)上，另一端穿過按壓板(5)，所述調節桿(4)上設置有與調節螺母(6)配合的螺紋，所述調節螺母(6)穿過調節桿(4)。

2.根據權利要求1所述的半導體芯片支撐裝置，其特征在于，所述多個隔板(1)同軸累放在基座(3)上。

3.根據權利要求2所述的半導體芯片支撐裝置，其特征在于，所述調節桿(4)的數量和調節螺母(6)的數量相同。

4.根據權利要求3所述的半導體芯片支撐裝置，其特征在于，所述隔板(1)與半導體芯片形狀和大小都相同。

5.根據權利要求4所述的半導體芯片支撐裝置，其特征在于，所述基座(3)上設置有旋轉臺(7)，所述隔板(1)設置在旋轉臺(7)上。

6.根據權利要求5所述的半導體芯片支撐裝置，其特征在于，所述隔板(1)表面涂覆有防腐蝕材料層(8)。

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