[實用新型]高溫一體服務器及高溫一體服務器集群

有效

• 申請號: 201320287214.2
• 申請日: 2013-05-23
• 公開（公告）號: CN203299694U
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 徐荊;李文華;劉佳
• 申請（專利權）人: 北京天地超云科技有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16
• 代理公司: 北京市盛峰律師事務所 11337
• 代理人: 趙建剛

技術領域

本實用新型屬于服務器結構技術領域，具體涉及一種高溫一體服務器及高溫一體服務器集群。

背景技術

如圖1所示，為傳統單臺服務器的結構構造示意圖，在服務器機箱內部設置主板、電源、硬盤和風扇，通過電源分別向主板、硬盤和風扇供電，通過風扇降低機箱內部的環境溫度，從而達到散熱的效果。

隨著計算機技術的迅速發展，需要處理的信息量越來越大，因此，為提高服務器運算速度，常常將多臺服務器集中起來，即：通過服務器集群提供某項服務。

對于服務器集群，當單臺服務器采用圖1所示結構時，具有服務器密度低、服務器集群占用空間大的問題；而且，各臺服務器分別通過自身的風扇進行散熱，具有總體功耗高的不足；另外，由于單臺服務器所配置的風扇的功率有限，從而導致服務器集群整體散熱效果不理想的問題，一般只能夠適應攝氏35度的環境溫度。

實用新型內容

針對現有技術存在的缺陷，本實用新型提供一種高溫一體服務器及高溫一體服務器集群，通過使用本實用新型的結構方式，可以增加服務器密度，使服務器適應更高環境溫度，而且還能夠降低服務器集群的整體功耗。

本實用新型采用的技術方案如下：

本實用新型提供一種高溫一體服務器，包括機箱、主板、電源轉接板、硬盤、電源和風扇組；其中，所述主板、所述電源轉接板和所述硬盤安裝在所述機箱的內部；所述電源和所述風扇組安裝在所述機箱的外部；所述機箱的箱體上安裝供電接口；所述電源通過所述供電接口與所述電源轉接板連接；所述電源轉接板分別與所述主板、所述硬盤和所述風扇組電連接；并且，所述風扇組的進風口與所述機箱內部連通，所述風扇組的排風口朝向所述機箱所在的外部環境；所述風扇組通過抽風方式散發所述機箱內部的熱量。

優選的，所述供電接口安裝在所述機箱的前面板上；或者，所述供電接口安裝在所述機箱的后面板上。

優選的，所述風扇組包括一臺以上并列設置的風扇。

本實用新型還提供一種高溫一體服務器集群，包括兩個以上上述的高溫一體服務器；兩臺以上所述高溫一體服務器共用同一個所述風扇組，并且，共用同一個所述電源。

優選的，所述高溫一體服務器集群由各臺所述高溫一體服務器上下接觸平行設置組成。

本實用新型的有益效果如下：

本實用新型提供的高溫一體服務器及高溫一體服務器集群，將電源和風扇組安裝在機箱的外部，通過使用本實用新型的結構方式，可以增加服務器密度，使服務器適應更高環境溫度，而且還能夠降低服務器集群的整體功耗。

附圖說明

圖1為傳統的服務器結構示意圖；

其中，1-1電源；1-2主板；1-3風扇；1-4硬盤；

圖2為本實用新型提供的高溫一體服務器結構示意圖；

其中，2-1電源轉接板；2-2主板；2-3前供電接口；2-4硬盤；2-5接合部件；

圖3為本實用新型提供的高溫一體服務器集群的結構示意圖；

其中，3-1高溫一體服務器；3-2風扇組。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型進行詳細說明：

如圖2所示，本實用新型提供一種高溫一體服務器，包括機箱、主板、電源轉接板、硬盤、電源和風扇組；其中，主板、電源轉接板和硬盤安裝在機箱的內部；電源和風扇組安裝在機箱的外部；機箱的箱體上安裝供電接口，其中，供電接口可以安裝在機箱的前面板或后面板上。電源通過供電接口與電源轉接板連接；電源轉接板分別與主板、硬盤和風扇組電連接；并且，風扇組的進風口與機箱內部連通，風扇組的排風口朝向機箱所在的外部環境；風扇組通過抽風方式散發機箱內部的熱量。風扇組包括一臺以上并列設置的風扇。如圖3所示，風扇組由三個平行的風扇組成。

應用上述高溫一體服務器，本實用新型還提供一種高溫一體服務器集群，高溫一體服務器集群由各臺高溫一體服務器上下接觸平行設置組成。如圖3所示，為由6臺高溫一體服務器組成的高溫一體服務器集群。另外，本實用新型對高溫一體服務器集群的具體擺放角度并不限制，根據不同需求，可以橫置、豎置或與水平呈一定角度放置。