[實(shí)用新型]QFN封裝的PCB散熱焊盤結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320284729.7 | 申請(qǐng)日： | 2013-05-23 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN203492263U | 公開(kāi)（公告）日： | 2014-03-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳建順;沈維明;陳宇博;張真桂;林竹欽;王寶良 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 富順光電科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 福州君誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 363000 福建省漳州*** | 國(guó)省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | qfn 封裝 pcb 散熱 盤結(jié) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.QFN封裝的PCB散熱焊盤結(jié)構(gòu)，包括PCB基板和散熱焊盤，所述散熱焊盤位于所述PCB基板的表面，其特征在于：所述散熱焊盤設(shè)有一個(gè)通孔，所述通孔為圓形，所述圓形的直徑為0.5-2.5mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QFN封裝的PCB散熱焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述通孔設(shè)置在所述散熱焊盤的正中間位置。
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