[實用新型]一種LED模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320284482.9 | 申請日: | 2013-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN203277499U | 公開(公告)日: | 2013-11-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳凱;黃建明 | 申請(專利權)人: | 杭州華普永明光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/58 | 分類號: | H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司: | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
| 地址: | 311305 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 模組 | ||
技術領域
本實用新型涉及照明燈的技術領域,特別涉及一種LED模組。
背景技術
隨著LED芯片技術與封裝技術的發(fā)展,越來越多的LED產品應用于照明領域,尤其是大功率白光LED。由于LED具有高光效、長壽命、節(jié)能環(huán)保、合適調光控制、不含汞等污染物質的特點,成為繼白熾燈、熒光燈等傳統(tǒng)光源之后的新一代照明光源。
但是,目前的LED模組存在以下缺陷:
1、現(xiàn)有LED模組的LED芯片發(fā)出的光在傳播過程中需經過空氣介質,會造成界面損失,導致LED芯片出光效率低;
2、現(xiàn)有LED模組中,透鏡組和散熱器之間無填充物,一旦進入水汽將損壞LED發(fā)光體;
3、現(xiàn)有LED模組的LED發(fā)光體僅通過散熱支架的底面向電路板傳遞熱量,散熱效果較差。
實用新型內容
本實用新型目的在于提供一種LED模組,以解決現(xiàn)有技術中現(xiàn)有LED模組的LED芯片發(fā)出的光在傳播過程中需經過空氣介質,會造成界面損失,導致LED芯片出光效率低的技術性問題。
本實用新型目的通過以下技術方案實現(xiàn):
一種LED模組,包括透鏡組、密封圈、LED發(fā)光體、電路板和散熱器,所述LED發(fā)光體包括LED芯片和散熱支架,所述LED芯片貼合設置在所述散熱支架上,所述散熱支架通過貼片工藝設置在所述電路板上,所述透鏡組蓋設在所述散熱器上,所述透鏡組位于所述LED芯片上方,所述散熱器上設置有過線孔,所述過線孔通過密封膠體密封,所述透鏡組、所述密封圈、所述密封膠體和所述散熱器形成的密閉空間內填充封裝膠體,所述封裝膠體通過注膠的工藝充入所述的密閉空間。
優(yōu)選地,所述封裝膠體為透明狀,其折射率為1.3~1.7。
優(yōu)選地,所述散熱器的底部設有注膠孔和排氣孔;所述電路板上設有與所述注膠孔和排氣孔相對應的通孔。
優(yōu)選地,所述LED芯片通過固晶方式固定在散熱支架上,所述LED芯片上設有熒光粉。
優(yōu)選地,所述散熱支架由絕緣高導熱的材料制成。
優(yōu)選地,所述絕緣高導熱的材料包括高導熱陶瓷材料AlN。
優(yōu)選地,所述LED發(fā)光體還包括硅膠帽,所述硅膠帽設置在所述散熱支架上,所述硅膠帽位于所述LED芯片上方。
優(yōu)選地,所述LED芯片通過固晶方式固定在散熱支架上,所述LED芯片上還設置有混合熒光粉的封裝膠體。
優(yōu)選地,所述散熱支架由金屬材料和樹脂材料混合而成,金屬材料具有充當熱沉和導電焊盤的作用;樹脂材料具有充當反射鏡的作用,并起到固定封裝膠體的作用,在封裝膠體沒有固化時可阻止封裝膠體外泄。
優(yōu)選地,所述透鏡組上表面設置有若干加強筋。
優(yōu)選地,所述透鏡組內表面上設置有若干溝道,用于使封裝膠體的注入更加順暢。
與現(xiàn)有的技術相比,本實用新型有以下有益效果:
1、與現(xiàn)有的技術相比,本實用新型的LED模組中,LED芯片發(fā)出的光在傳播過程中封裝膠體替代了原有的空氣介質,并且封裝膠體的折射率與透鏡組上的透鏡匹配,這樣在最大程度上提高了出光率,與現(xiàn)有技術相比,光效提高了10~15%;
2、本實用新型的LED模組中散熱器和透鏡組的密閉空間內填充有封裝膠體,電路板和每個LED發(fā)光體都被封裝膠體包覆,因此具有很好的防水性能;
3、本實用新型中LED發(fā)光體產生的熱量不僅可以通過散熱支架的底面向電路板傳遞,而且可以通過封裝膠體向外傳遞,使得散熱效果更好。
附圖說明
圖1為本實用新型的LED模組的結構示意圖;
圖2為本實用新型的LED模組的分解示意圖;
圖3為本實用新型的電路板的結構示意圖;
圖4為本實用新型的散熱器的結構示意圖;
圖5、6為本實用新型的LED發(fā)光體的一種實施例的結構示意圖;
圖7為本實用新型的LED發(fā)光體的另一種實施例的結構示意圖;
圖8為本實用新型的LED發(fā)光體的再一種實施例的結構示意圖;
圖9為本實用新型的透鏡組外側的結構示意圖;
圖10為本實用新型的透鏡組內側的結構示意圖;
圖11為本實用新型的LED模組的另一種實施例的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖,詳細說明本實用新型。
實施例1
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于杭州華普永明光電股份有限公司,未經杭州華普永明光電股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320284482.9/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





