[實用新型]便攜式移動終端

有效

• 申請號: 201320283725.7
• 申請日: 2013-05-23
• 公開（公告）號: CN203327459U
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 王健
• 申請（專利權）人: 青島海信移動通信技術股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K7/04;H05K9/00
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 崔濱生

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，尤其涉及一種便攜式移動終端。

背景技術

目前，便攜式移動終端（例如：手機、上網本或MP3）因其便于攜帶，被用戶廣泛的使用。便攜式移動終端的外殼中設置有電路板、金屬支架和顯示屏等部件，電路板上通常設置有芯片，而芯片需要進行屏蔽處理。現有電路板屏蔽解決方案是在芯片上遮蓋有單獨的屏蔽罩。屏蔽罩采用手工焊接、貼片、螺釘或扣位等方式固定在電路板上。由于單獨屏蔽罩的存在，增大了整機的厚度，并且芯片被屏蔽罩遮蓋住，芯片發熱也得不到及時的疏散，導致便攜式移動終端的厚度較厚，并且散熱性能較差。

發明內容

本實用新型提供一種便攜式移動終端，用以解決現有技術中的便攜式移動終端因按鍵較厚導致便攜式移動終端的厚度較厚的缺陷，實現降低按鍵裝置的厚度，以降低便攜式移動終端的厚度。

本實用新型提供一種便攜式移動終端，包括機殼、金屬支架、電路板和顯示屏，所述金屬支架和所述電路板設置在所述機殼中，所述顯示屏通過所述金屬支架固定在所述機殼中，所述電路板上設置有芯片，所述金屬支架上設置有擋圈，所述擋圈包圍住所述芯片。

進一步的，所述擋圈與所述電路板電連接。

進一步的，所述擋圈通過柔性導電體與所述電路板電連接。

進一步的，所述柔性導電體為導電硅膠、導電膠水或五金彈片。

進一步的，所述電路板、所述擋圈和所述金屬支架形成屏蔽空間，所述芯片位于所述屏蔽空間中。

進一步的，所述芯片與所述金屬支架之間設置有導熱硅膠。

進一步的，所述金屬支架上設置有通孔，所述擋圈圍繞住所述通孔。

進一步的，所述電路板、所述擋圈、所述金屬支架和所述顯示屏形成屏蔽空間，所述芯片位于所述屏蔽空間中。

進一步的，所述芯片與所述顯示屏之間設置有導熱硅膠。

進一步的，所述金屬支架與所述擋圈為一體沖壓成型結構。

本實用新型提供的便攜式移動終端，通過在金屬支架上設置擋圈，擋圈將芯片包圍住，擋圈對芯片起到屏蔽的作用，從而無需單獨為芯片配置屏蔽罩，芯片產生的熱量可以直接傳遞到金屬支架上，加快了芯片的散熱效率，提高了便攜式移動終端的散熱性能；并且，由于節省使用屏蔽罩，減少了屏蔽罩的厚度，降低了便攜式移動終端的厚度。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型便攜式移動終端實施例的結構示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖1所示，本實施例便攜式移動終端，包括機殼1、金屬支架2、電路板3和顯示屏4，金屬支架2和電路板3設置在機殼1中，顯示屏4通過金屬支架2固定在機殼1中，電路板3上設置有芯片31，金屬支架2上設置有擋圈21，擋圈21包圍住芯片31。

具體而言，本實施例便攜式移動終端中的金屬支架2上設置有擋圈21，擋圈21將電路板3上的芯片31包圍住，通過擋圈21對芯片31進行屏蔽，實現無需再電路板3上額外增加屏蔽罩，節省了屏蔽罩的厚度尺寸，實現降低本實施例便攜式移動終端的整體厚度。而由于芯片31的外部沒有屏蔽罩遮擋，芯片31產生的熱量能夠直接通過金屬支架2散發掉，加快了芯片31的散熱速度，提高了本實施例便攜式移動終端的散熱性能。優選的，為了提高屏蔽效果，擋圈21與電路板3電連接，例如：擋圈21通過柔性導電體22與電路板3電連接，而柔性導電體22可以為導電硅膠、導電膠水或五金彈片。