[實用新型]一種硅片承載盒有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320276486.2 | 申請日: | 2013-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN203325863U | 公開(公告)日: | 2013-12-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃雄華 | 申請(專利權(quán))人: | 嘉興博科精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 314000 浙江省嘉興市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 硅片 承載 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型屬于太陽能光伏電池制造技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種生產(chǎn)太陽能電池過程中的工位器具,特別是一種硅片承載盒。
背景技術(shù)
太陽能是一種取之不盡、用之不竭的綠色能源,太陽能電池是太陽能光伏發(fā)電系統(tǒng)中的重要組件,其中單晶硅太陽能電池又是目前發(fā)展最快的一種太陽能電池,而單晶硅片的切割又是單晶硅太陽能電池制作中的關(guān)鍵所在。
現(xiàn)在的單晶硅片制作通常由方形的硅棒通過線切割機床切割成厚度0.2毫米左右的硅片,通常需把方形硅棒粘結(jié)在晶托上,然后把晶托固定在線切割機床上才能完成硅棒的切片,待硅棒完成切割后,需要對晶托和硅片進(jìn)行脫膠處理,脫膠處理完成后將硅片放置于載片盒內(nèi)進(jìn)入下一道工序。現(xiàn)有技術(shù)中的硅片承載盒往往采用塑料材料制成,硅片放置于載片盒內(nèi)容易發(fā)生磕碰,硅片在搬運過程中碎裂,導(dǎo)致硅片次品率提高。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是針對現(xiàn)有的技術(shù)存在上述問題,提出了一種可有效降低硅片次品率,防止硅片磕碰的硅片承載盒。
本實用新型的目的可通過下列技術(shù)方案來實現(xiàn):一種硅片承載盒,包括頂部開口的盒體,其特征在于,所述的盒體兩側(cè)壁分別設(shè)有若干個一一對應(yīng)的隔板,所述的隔板將側(cè)壁分為若干個放置硅片的容置槽,所述的盒體底部設(shè)有瀝水部。
在上述的硅片承載盒中,所述的瀝水部為設(shè)置于盒體底部呈條形的瀝水槽。
作為另一種方案,在上述的硅片承載盒中,所述的瀝水部為設(shè)置于盒體底部的若干個瀝水孔。
在上述的硅片承載盒中,所述的盒體底部設(shè)有用于支撐硅片的緩沖組件。
在上述的硅片承載盒中,所述的緩沖組件為垂直于隔板方向設(shè)置的若干個呈條形的緩沖塊。
在上述的硅片承載盒中,所述的緩沖塊為三個且采用橡膠材料制成。
在上述的硅片承載盒中,所述的盒體頂部兩側(cè)設(shè)有用于握持的翻邊。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本硅片承載盒通過隔板將盒體側(cè)壁分成多個容置槽,使得硅片放置時相互分開防止磕碰,盒體底部設(shè)置緩沖組件,可防止搬運過程中硅片與盒體底部的磕碰,另外盒體頂部設(shè)置翻邊可方便操作人員搬運,盒體底部設(shè)置瀝水槽用于方便硅片清洗時進(jìn)行瀝水,其結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,可有效降低硅片的次品率。
附圖說明
圖1是本硅片承載盒的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本硅片承載盒的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中,1、盒體;2、隔板;3、容置槽;4、瀝水槽;5、緩沖塊;6、翻邊。
具體實施方式
以下是本實用新型的具體實施例并結(jié)合附圖,對本實用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述,但本實用新型并不限于這些實施例。
如圖1和圖2所示,本硅片承載盒包括頂部開口的盒體1,盒體1兩側(cè)壁分別設(shè)有十個一一對應(yīng)的隔板2,隔板2將側(cè)壁分為多個放置硅片的容置槽3,盒體1底部設(shè)有兩個呈條形的瀝水槽4。盒體1底部還設(shè)有用于支撐硅片的三個呈條形的緩沖塊5,緩沖塊5垂直于隔板2方向設(shè)置,為起到有效緩沖作用,緩沖塊5采用橡膠材料制成。在硅片承載盒運輸過程中,為方便操作人員搬運,在盒體1頂部兩側(cè)還設(shè)有用于握持的翻邊6。
本硅片承載盒用于硅片脫膠時對脫膠完成的硅片進(jìn)行承放,當(dāng)硅片脫膠完畢后,將硅片放置于兩個隔板2之間形成的容置槽3內(nèi),隔板2將相鄰的硅片隔開防止磕碰,盒體1底部設(shè)有橡膠材料制成的緩沖塊5,防止硅片放置時底部與盒體1磕碰。完成硅片的放置后,由于硅片脫膠完成后海存在較多的參與水分,因此可通過盒體1底部設(shè)置的瀝水槽4進(jìn)行瀝水處理,經(jīng)過一定時間的瀝水,硅片沒有明顯水分殘留后,可通過盒體1外側(cè)設(shè)置的翻邊6進(jìn)行搬運,將硅片承載盒運輸至下一工序,進(jìn)行清洗。
本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代,但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





