[實用新型]一種IC封裝結構及其制備模具

有效

• 申請號: 201320276197.2
• 申請日: 2013-05-20
• 公開（公告）號: CN203325876U
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 朱輝兵
• 申請（專利權）人: 池州睿成微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/367;H01L21/56
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所 31210
• 代理人: 章登亞

技術領域

本實用新型涉及一種IC封裝結構及其制備模具，屬于電子元器件封裝技術領域。

背景技術

IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接,該封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。

目前IC封裝普遍采用裝片工藝往往為，采用塑封殼體全包封進行IC封裝，利用塑封料將芯片，引線框架，銀膠全部包封起來，但采用這種方法制作的IC封裝塑封的方法存在以下缺點：IC芯片和引線框架由于被其四周的殼體全包裹，從而導致其發熱后不能及時釋放，導致電路燒壞而失效，散熱性差。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種IC封裝結構，具有可靠性高、散熱性好的特點。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為：一種IC封裝結構，所述IC封裝結構主要包括引線框架、芯片、銀膠、殼體，所述引線框架主要為片狀長方體結構，所述銀膠設置于片狀長方體結構上方中心，所述芯片設置于銀膠上方中心，所述引線框架、芯片、銀膠均位于殼體腔體內，其創新點在于：所述殼體反面開有正對引線框架的缺口結構，所述缺口結構的厚度等于殼體的壁厚。

進一步的，所述缺口結構的橫截面與引線框架橫截面一致。

進一步的，所述缺口結構中至少有一組相對的側邊不超出與之對應的引線框架側邊。

進一步的，所述引線框架頂面兩端與殼體正面間各設置有一支撐筋，所述支撐筋與銀膠將殼體腔體分隔為4個部分，從左到右分別為腔體A、腔體B、腔體C、腔體D。

一種IC封裝結構的制備模具，其創新點在于包括與腔體A、腔體B、腔體C、腔體D結構和排布一致的型芯a、b、c、d以及與缺口結構和排布一致的型芯e，所述型芯a、b、c、d同一側端面外側固定設置有連接筋f，所述連接筋f與型芯e間設置有輔助連接筋g，所述輔助連接筋g兩端分別與連接筋f和型芯e連接。

進一步的，所述型芯a、b、c、d同一側另外一端外側固定設置有連接筋h。

本實用新型的優點在于：通過在封裝IC的殼體反面設置缺口結構，解決因發熱后不能及時釋放，導致電路燒壞而失效的問題。相較于傳統的全包裝的IC，在殼體內部設置支撐筋，從而保證引線框架與殼體間不存在相對的細微竄動，保證了IC的工作可靠性。另外，將支撐筋設置于引線框架頂面端部，從而不影響IC的正常工作，此時的腔體A、腔體D位于引線框架外側，從而封裝完成后的IC封裝整體不慎墜落時，起到一個很好的緩沖減震的作用。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的描述。

????圖1是本實用新型中IC封裝結構的結構示意圖。

圖2是本實用新型中殼體的立體圖。

圖3是本實用新型中殼體的主視圖。

圖4是本實用新型中制備模具的立體圖。

圖5是本實用新型中制備模具的主視圖。

圖6是本實用新型中制備模具的俯視圖。

具體實施方式

圖1至圖6所示的一種IC封裝結構及其制備模具主要包括引線框架1、芯片2、銀膠21、殼體3、缺口結構4、腔體A??5、腔體B??6、腔體C??7、腔體D??8、型芯a??9、型芯b??10、型芯c??11、型芯d??12、型芯e??13、連接筋f??14、輔助連接筋g??15、連接筋h??16、殼體正面17、殼體反面18、支撐筋19、制備模具20。

本實用新型的一種IC封裝結構主要為設置在殼體3腔體中的引線框架1、芯片2、銀膠21，引線框架1主要為片狀長方體結構，銀膠21設置于片狀長方體結構上方中心，芯片2設置于銀膠21上方中心。為起到散熱的功能，通過在殼體反面18開有正對引線框架1的缺口結構4，該缺口結構4的厚度等于殼體1的壁厚，從而使得引線框架底面裸露在外，從而及時散去IC工作時所產生的熱量。

為使得IC所在的引線框架不至于從殼體缺口結構中掉落下來，將缺口結構4的橫截面設計為與引線框架橫截面一致的形狀，同時使得缺口結構4中，至少有一組相對的側邊不超出與之對應的引線框架1側邊。

為增加IC封裝的可靠固定在殼體3中，同時本著便于殼體脫模和節約用料的角度考慮，將引線框架1頂面兩端與殼體正面17間各設置有一支撐筋19，所述支撐筋19與銀膠21將殼體腔體分隔為4個部分，從左到右分別為腔體A5、腔體B6、腔體C7、腔體D8。