[實用新型]換熱效率高的箱體式鋁油冷器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320274464.2 | 申請日： | 2013-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN203323592U | 公開（公告）日： | 2013-12-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳偉強(qiáng);袁曉秋;董積威;張拓 | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江銀輪機(jī)械股份有限公司 |
| 主分類號： | F28D1/03 | 分類號： | F28D1/03;F28F3/02 |
| 代理公司： | 臺州藍(lán)天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33229 | 代理人： | 苑新民 |
| 地址： | 317200 浙江省臺州*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 熱效率 箱體 式鋁油冷器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型屬于鋁油冷器技術(shù)領(lǐng)域，特指一種涉及到車、船、工程機(jī)械等設(shè)備使用的換熱效率高的箱體式鋁油冷器。?
背景技術(shù)
目前箱體式結(jié)構(gòu)的鋁油冷器由于結(jié)構(gòu)緊湊、換熱效率高，被廣泛的應(yīng)用到發(fā)動機(jī)、變速箱等領(lǐng)域。參見圖1—圖3：一般油冷器內(nèi)部疊加焊接有若干芯片10，相鄰兩芯片10之間支撐有翅片15，芯片10上的四個油水孔13位于芯片10的四個角上，其中兩個凸臺14朝上凸、兩個凸臺12朝下凸，但芯片10的凸臺14、12與四個角的翻邊11之間上留有一定的間隙L，這樣油水孔13與芯片10四角圓角之間的間隙L里的油水流動性差，而且這間隙L距離小翅片15沖壓后容易變形造成翅片虛焊，影響產(chǎn)品強(qiáng)度。?
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種換熱效率高的箱體式鋁油冷器。?
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的：?
換熱效率高的箱體式鋁油冷器，在上下端蓋之間疊加若干個芯片，在相鄰的芯片之間用翅片間隔支撐，上下端蓋及芯片周邊的翻邊疊加焊接，油冷器上設(shè)置有四個油水孔，所述芯片的四個角上分別設(shè)置有延伸至周邊的翻邊處的凸臺，四個油水孔設(shè)置在芯片的四個凸臺上，或所述芯片的兩個角上分別設(shè)置有延伸至對應(yīng)角側(cè)邊的翻邊處的向上的凸臺，每個向上的凸臺上設(shè)置一個油水孔，芯片的兩個沒有凸臺的角上各設(shè)置一個油水孔。?
上述的芯片的四個角上設(shè)置的四個凸臺有兩個凸臺向上凸、有兩個凸臺向?下凸。?
上述的芯片的兩個角上分別設(shè)置的向上的凸臺的凸臺高度與所述的翅片的高度相等。?
本實用新型能夠有效的避免老設(shè)計上因為凸臺與周邊之間翅片虛焊造成的強(qiáng)度降低。同時因為凸臺直接與芯片周邊翻邊連一起后四個油水孔之間的距離增大，這樣在相同的外形空間下能夠把有效的散熱面積增大，能夠增大產(chǎn)品的散熱能力。?
附圖說明
圖1是背景技術(shù)的芯片的主視圖。?
圖2是圖1的A—A向剖視圖。?
圖3是背景技術(shù)的剖視圖。?
圖4是本實用新型實施例1的芯片的主視圖。?
圖5是圖4的B—B向剖視圖。?
圖6是本實用新型實施例1的剖視圖。?
圖7是本實用新型實施例2的芯片的主視圖。?
圖8是圖7的C—C向剖視圖。?
圖9是本實用新型實施例2的剖視圖。?
具體實施方式
下面結(jié)合附圖以具體實施例對本實用新型作進(jìn)一步描述：?
實施例1，參見圖4—圖6：?
換熱效率高的箱體式鋁油冷器，在上下端蓋（26、27）之間疊加若干個芯片20，在相鄰的芯片20之間用翅片25間隔支撐，上下端蓋（26、27）及芯?片20周邊的翻邊21疊加焊接，油冷器上設(shè)置有四個油水孔23，所述芯片20的四個角上分別設(shè)置有延伸至周邊的翻邊處的凸臺（22、24），四個油水孔23設(shè)置在芯片20的四個凸臺（22、24）上。?
上述的芯片20的四個角上設(shè)置的四個凸臺（22、24）有兩個凸臺22向上凸、有兩個凸臺24向下凸。?
實施例2，參見圖7—圖9：?
換熱效率高的箱體式鋁油冷器，在上下端蓋（36、37）之間疊加若干個芯片30，在相鄰的芯片30之間用翅片35間隔支撐，上下端蓋（36、37）及芯片30周邊的翻邊31疊加焊接，油冷器上設(shè)置有四個油水孔33，所述芯片30的兩個角上分別設(shè)置有延伸至對應(yīng)角側(cè)邊的翻邊處的向上的凸臺32，每個向上的凸臺32上設(shè)置一個油水孔33，芯片30的兩個沒有凸臺32的角上各設(shè)置一個油水孔33。?
上述的芯片30的兩個角上分別設(shè)置的向上的凸臺32的凸臺高度H2與所述的翅片35的高度H1相等。?
實施例2的芯片的制造相比背景技術(shù)及實施例1的芯片的制造更為簡單。?
上述實施例僅為本實用新型的較佳實施例，并非依此限制本實用新型的保護(hù)范圍，故：凡依本實用新型的結(jié)構(gòu)、形狀、原理所做的等效變化，均應(yīng)涵蓋于本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。?
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