[實用新型]一種增強CPU散熱能力的結構裝置

有效

• 申請號: 201320273321.X
• 申請日: 2013-05-20
• 公開（公告）號: CN203241909U
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發明（設計）人: 王瑞東
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及到計算機技術領域，具體涉及到一種增強CPU散熱能力的結構裝置。

背景技術

在機箱主板原有結構中，主板后部固定兩個風扇給CPU散熱，這兩個風扇的風向向后。由于后面板的布局空間有限，安裝這樣兩個風扇已經是極限了，而這樣的散熱方式并不能實現CPU的合理散熱。因此針對這一情況，CPU的散熱技術有待進一步發展和改進。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術存在的不足之處，公開一種增強CPU散熱能力的結構裝置。

本實用新型所公開的增強CPU散熱能力的結構裝置，解決上述CPU散熱問題所采用的技術方案如下：包括兩個前置風扇、導風罩和兩個后置風扇，所述前置風扇設置在主板前部，后置風扇設置在主板后部，前置風扇和后置風扇的風向相同朝向主板后方，所述導風罩前端與前置風扇相接后端與后置風扇相接，這樣前置風扇、導風罩和后置風扇共同形成一散熱風道。

進一步，所述導風罩上表面設置呈三段，前段設置呈前高后低的傾斜面，中段呈水平結構，后段設置呈前低后高的傾斜面。

本實用新型所公開的增強CPU散熱能力的結構裝置具有的有益效果是：通過增加該結構裝置，能實現風扇吹出的風直接到達CPU表面上，達到了CPU的散熱要求，且其結構簡單、設計巧妙、使用方便，具有較好的推廣使用價值。

附圖說明

附圖1為本實用新型所述結構裝置的俯視圖；

附圖2為本實用新型所述導風罩的側視圖；

附圖標注說明：1、前置風扇；2、導風罩；3、后置風扇；4、主板；5、內存。

具體實施方式

下面結合附圖，對本實用新型所公開的增強CPU散熱能力的結構裝置做進一步詳細說明。

本實用新型所公開的增強CPU散熱能力的結構裝置，其結構如圖1所示，包括兩個前置風扇1、導風罩2和兩個后置風扇3，所述前置風扇1為新增風扇設置在主板4前部，所述導風罩2前端連接前置風扇1其后端連接后置風扇3，這樣形成一個CPU散熱風道，所述后置風扇3為系統原有風扇設置在主板1后部，且前置風扇1和后置風扇3的風向一致均向主板后方；且導風罩3上表面設置呈三段，前段設置呈前高后低的傾斜面，中段呈水平結構，后段設置呈前低后高的傾斜面。

該增強CPU散熱能力的結構裝置，通過增加結構件在機箱內部增加安裝兩個前置風扇，風向與原有風扇保持一致；最后，通過固定導風罩將前后風扇連接起來形成散熱風道套罩住CPU，且導風罩的上表面結構具有坡度性，可以實現直接將風吹到CPU上，增強了CPU的散熱效果。

除本實用新型所述的技術特征外，均為本專業技術人員的已知技術。