[實用新型]金屬板多層線路基板結構

有效

• 申請號: 201320273304.6
• 申請日: 2013-05-20
• 公開（公告）號: CN203339156U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 陳靈芝;王新潮;梁新夫;梁志忠
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H05K1/03;H05K1/05
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭

技術領域

本實用新型涉及一種金屬板多層線路基板結構，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

傳統多層線路基板的材質采用昂貴的有機板材作為主要的結構基板材料，然后在有機基板的單面或雙面進行銅箔壓粘→涂覆光阻劑→曝光、顯影、開窗→蝕刻（保留線路）→進行銅箔蝕刻→剝除光阻劑→再進行第二層線路的銅箔壓粘→涂覆光阻劑→曝光、顯影、開窗→蝕刻（保留線路）→剝除光阻劑→進行第二層銅箔與第一層銅箔鉆孔→金屬材電鍍填孔→研磨→涂覆絕緣綠漆→曝光、顯影、開窗→鍍上鎳金或是鎳鈀金材。

傳統的多層線路基板表面絕緣材料使用的是綠漆材料，然后在其綠漆的表面進行后續的裝片、金屬絲鍵合、環氧樹脂塑封、植金屬球以及塑封體切割成完整且單獨的集成電路塑封體。

上述傳統工藝方法存在以下不足和缺陷：

1、有機板材的成本要比金屬板材貴出至少2~3倍的價格；

2、有機板材屬于抗強酸堿性的耐腐蝕材料，所以對環境會造成嚴重的污染；

3、有機板材在多層線路的結構下容易產生不規則翹曲，所以要做到超?。?.1mm）又要控制在低翹曲尺寸是相當難，如果在進行后需封裝過程中的高溫、高壓以及不同材料融合的澎脹系數差異無形中又增加了更多的不良率、成本以及報廢所產生的環境的污染。

4、有機多層線路基板表面是因為采用了綠漆的材料，而綠漆材料的特性是遇到高溫的時候綠漆本身就會開始發泡，所以有機基板就容易吸潮，當綠漆經過高低溫沖擊之后濕氣會在高低溫沖擊的瞬間發生爆炸而開裂，所以封裝結構體的可靠性等及始終都達不到第一級，勉強能夠到第二級正常是在第三級能力。

5、有機多層線路基板表面是因為采用了綠漆的材料，而綠漆材料的特性是遇到高溫的時候綠漆本身就會開始發泡，所以有機多層線路基板表面就容易產生粉層，而在此基礎上再進行后續熱固型環氧樹脂塑封，就會造成塑封體與有機多層線路基板之間發生開裂的缺陷。

發明內容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種金屬板多層線路基板結構，其基板采用金屬材料，金屬線路層采用化學鍍金屬物質打基礎再進行電鍍，不需要使用昂貴的有機物基板，大幅度降低了制作成本與環境的污染。?

本實用新型的目的是這樣實現的：一種金屬板多層線路基板結構，它包括引腳，所述引腳由多層金屬線路層構成，相鄰兩層金屬線路層之間通過導電柱子相連接，所述引腳正面電鍍有第一金屬層，所述引腳背面設置有第二金屬層，所述引腳與引腳之間以及引腳外圍的區域填充有多層不導電膠膜層或環氧樹脂層，所述導電柱子底部與不導電膠膜層或環氧樹脂層相齊平。

所述金屬板多層線路基板結構還包括基島，所述基島由多層金屬線路層構成，相鄰兩層金屬線路層之間通過導電柱子相連接，基島正面設置有第一金屬層。

所述引腳背面的第二金屬層采用金屬球代替。

所述環氧樹脂層采用熱固型環氧樹脂。

所述引腳正面的第一金屬層采用金屬球代替。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

1、金屬板多層線路基板板材的成本要比金屬板材低非常的多；

2、金屬板多層線路基板板材屬于環保性綠色材料，所以不會對環境造成污染；

3、金屬板多層線路基板所有層面都采用的是熱固型環氧樹脂，因其材料特性的穩定不會因為高溫、高壓等沖擊而產生發泡現象吸收大量的潮氣，當然經過高低溫沖擊之后濕氣不會在高低溫沖擊的瞬間發生爆炸而開裂，所以封裝結構體的可靠性能力就容易達到很好的效果；

4、金屬板多層線路基板所有層面都采用的是熱固型環氧樹脂，與后續要在進行熱固型環氧樹脂塑封所使用的材料幾乎完全相同，所以不會因為不同物質不同的材料特性而造成應力破壞的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型一種金屬板多層線路基板結構實施例1的示意圖。

圖2為本實用新型一種金屬板多層線路基板結構實施例2的示意圖。

圖3為本實用新型一種金屬板多層線路基板結構實施例3的示意圖。

圖4為本實用新型一種金屬板多層線路基板結構實施例4的示意圖。

圖5為本實用新型一種金屬板多層線路基板結構實施例5的示意圖。

圖6為本實用新型一種金屬板多層線路基板結構實施例5安裝芯片的示意圖。

其中：

引腳1

導電柱子2

第一金屬層3

第二金屬層4

不導電膠膜層5

環氧樹脂層6

基島7

金屬球8

金屬凸點9