[實用新型]陶瓷電阻器系統有效
| 申請號: | 201320272138.8 | 申請日: | 2013-05-17 |
| 公開(公告)號: | CN203260440U | 公開(公告)日: | 2013-10-30 |
| 發明(設計)人: | 王濤;鄭紅衛;胡學功;郭朝紅;劉秋生;郭聰;唐大偉 | 申請(專利權)人: | 中國科學院工程熱物理研究所;景德鎮神飛特種陶瓷有限公司 |
| 主分類號: | H01C1/082 | 分類號: | H01C1/082;H01C7/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 曹玲柱 |
| 地址: | 100190 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陶瓷 電阻器 系統 | ||
1.一種陶瓷電阻器系統,其特征在于,包括:
陶瓷電阻器本體,呈中空結構,其中空部分的至少部分側壁上具有若干條毛細微槽,該毛細微槽沿平行于所述陶瓷電阻器本體中心軸線的方向延伸,并朝向所述陶瓷電阻器本體中心軸線的方向開口;
兩連接頭,呈中空管狀結構,分別密封固定于所述陶瓷電阻器本體的兩端,且所述陶瓷電阻器本體的中空部分連接至該兩連接頭的中空部分;以及
風冷冷凝器,其冷卻工質進口和冷卻工質出口分別通過冷卻工質管路連接至所述兩連接頭內部的中空部分。
2.根據權利要求1所述的陶瓷電阻器系統,其特征在于,所述毛細微槽的橫截面形狀為以下形狀中的一種:矩形、圓形、橢圓形和梯形。
3.根據權利要求2所述的陶瓷電阻器系統,其特征在于,所述毛細微槽的橫截面形狀為梯形,且該梯形的靠近陶瓷電阻器本體中心軸線的頂邊的長度小于遠離陶瓷電阻器本體中心軸線的底邊的長度。
4.根據權利要求2所述的陶瓷電阻器系統,其特征在于,所述毛細微槽的尺寸滿足:其進入陶瓷電阻器本體內最深處的深度在0.2~0.8mm;其橫截面最寬處的寬度在0.2~0.8mm范圍內。
5.根據權利要求1所述的陶瓷電阻器系統,其特征在于,所述陶瓷電阻器本體的中空結構包括:
腔體,所述毛細微槽分布于所述陶瓷電阻器本體對應該腔體的側壁;
上、下通孔,所述腔體分別通過該上、下通孔連接至所述兩連接頭的中空部分,所述陶瓷電阻器本體對應的該上、下通孔的側壁沒有毛細微槽。
6.根據權利要求5所述的陶瓷電阻器系統,其特征在于,所述腔體為圓筒狀腔,其內徑和外徑的比例介于0.8∶1~0.5∶1之間。
7.根據權利要求6所述的陶瓷電阻器系統,其特征在于,所述圓筒狀腔的內徑介于2~15cm之間,外徑介于2.5~30cm之間;所述陶瓷電阻器本地的壁厚介于0.25~7.5cm之間。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的陶瓷電阻器系統,其特征在于,所述陶瓷電阻器本體的兩端一次性或逐漸聚收為所述連接頭相匹配的形狀。
9.根據權利要求1至7中任一項所述的陶瓷電阻器系統,其特征在于,所述陶瓷電阻器本體由氧化鋁、錳和鈦經過煅燒工藝制備而成。
10.根據權利要求1至7中任一項所述的陶瓷電阻器系統,其特征在于,所述冷凝器為風冷冷凝器或水冷冷凝器。
11.根據權利要求1至7中任一項所述的陶瓷電阻器系統,其特征在于,所述冷卻工質為:高電壓下不電離的制冷劑;
所述冷卻工質的充液量滿足:冷卻工質液面的最底端高于毛細微槽的最底端。
12.根據權利要求1至7中任一項所述的陶瓷電阻器系統,其特征在于:
所述連接頭的材料為絕緣材料,外部電極直接焊接于所述陶瓷電阻器本體上;或
所述連接頭的材料為金屬材料,外部電極焊接在該金屬連接頭上;該陶瓷電阻器系統還包括:絕緣件,密封設置于所述連接頭和冷卻工質管路之間,用于實現連接頭與冷卻工質管路之間的絕緣。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國科學院工程熱物理研究所;景德鎮神飛特種陶瓷有限公司,未經中國科學院工程熱物理研究所;景德鎮神飛特種陶瓷有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320272138.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





