[實(shí)用新型]具有稱重功能的盤(pán)子有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320271592.1 | 申請(qǐng)日: | 2013-05-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203369678U | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-01-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何廣森 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 西安樂(lè)食智能餐具有限公司 |
| 主分類號(hào): | A47G19/02 | 分類號(hào): | A47G19/02;G01G19/52 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 710065 陜西省西安市高新區(qū)唐延南路*** | 國(guó)省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 稱重 功能 盤(pán)子 | ||
1.一種具有稱重功能的盤(pán)子,包括盤(pán)體和設(shè)置在盤(pán)體底部的盤(pán)底,其特征在于:所述盤(pán)體或盤(pán)底上設(shè)置有稱重傳感器、通信模塊及電源模塊,該電源模塊分別與該稱重傳感器、通信模塊連接,該稱重傳感器與該通信模塊連接。
2.如權(quán)利要求1所述的盤(pán)子,其特征在于:還包括分別與所述稱重傳感器、通信模塊、電源模塊連接的處理模塊。
3.如權(quán)利要求1或2所述的盤(pán)子,其特征在于:所述電源模塊設(shè)置在所述盤(pán)底,包括變壓、整流電路,穩(wěn)壓電路和電池,變壓、整流電路與穩(wěn)壓電路的輸入端連接,穩(wěn)壓電路的輸出端分別與所述電池、稱重傳感器、處理模塊、提示裝置連接,該電池分別與所述稱重傳感器、處理模塊、提示裝置連接,所述處理模塊是CPU模塊;所述通信模塊是藍(lán)牙、wifi、zige-bee、以太網(wǎng)通信模塊、GPRS、3G、USB模塊、串口通訊模塊或并口通訊模塊。
4.?如權(quán)利要求3所述的盤(pán)子,其特征在于:所述電池是干電池或充電電池,所述電源模塊還包括充電接頭,該充電接頭與該充電電池連接。
5.如權(quán)利要求4所述的盤(pán)子,其特征在于:所述充電接頭是USB接口或充電插頭。
6.如權(quán)利要求5所述的盤(pán)子,其特征在于:所述USB接口設(shè)置在所述盤(pán)體或盤(pán)底上,所述充電插頭設(shè)置在所述盤(pán)底上的插頭孔或凹槽內(nèi),該插頭孔垂直于或平行于盤(pán)底,該凹槽平行于該盤(pán)底并設(shè)置在該盤(pán)底的底面上。
7.如權(quán)利要求6所述的盤(pán)子,其特征在于:所述插頭孔的側(cè)面設(shè)置有一槽口;所述充電插頭的內(nèi)端部與設(shè)置在該槽口處的撥塊連接,該充電插頭的長(zhǎng)度小或等于插頭孔的深度;所述凹槽內(nèi)設(shè)置有一供所述撥塊嵌入的卡槽,且該撥塊可相對(duì)該卡槽轉(zhuǎn)動(dòng)從而使得充電插頭置入或轉(zhuǎn)出該凹槽。
8.如權(quán)利要求1所述的盤(pán)子,其特征在于:所述盤(pán)體或盤(pán)底上設(shè)置有串接在所述電源模塊與稱重傳感器、通信模塊之間的電源開(kāi)關(guān),該通信模塊及電源模塊設(shè)置在盤(pán)底內(nèi),稱重傳感器設(shè)置在盤(pán)底。
9.如權(quán)利要求2所述的盤(pán)子,其特征在于:所述盤(pán)體或盤(pán)底上設(shè)置有串接在所述電源模塊與測(cè)溫傳感器、通信模塊、處理模塊之間的電源開(kāi)關(guān),該處理模塊是CPU模塊。
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