[實用新型]一種二極管生產(chǎn)用引線托板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320270367.6 | 申請日: | 2013-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN203277331U | 公開(公告)日: | 2013-11-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃欽;王平 | 申請(專利權(quán))人: | 常州廣達電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 金輝 |
| 地址: | 213144 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 二極管 生產(chǎn) 引線 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種二極管加工生產(chǎn)設(shè)備,尤其是涉及一種二極管生產(chǎn)用引線托板。
背景技術(shù)
貼片二極管又稱晶體二極管,它是一種具有單向傳導(dǎo)電流的電子器件。在半導(dǎo)體二極管內(nèi)部有一個PN結(jié)兩個引線端子,這種電子器件按照外加電壓的方向,具備單向電流的傳導(dǎo)性。一般來講,貼片晶體二極管是一個由P行半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體燒結(jié)形成的P-N結(jié)界面。其特性是一種具有兩個電極的裝置,只允許電流由單一方向流過,大部分貼片二極管所具備的電流方向性我們通常稱為“整流”功能。貼片二極管最普遍的功能就是只允許電流由單一方向通過,反向?時阻斷。?然而在加工二極管焊接過程中,將一組引線的一端通過焊片-芯片-焊片加工工序焊接在一起。但這樣的加工工序容易導(dǎo)致一組裝有引線的石墨盤在倒置過程中由于自身重力原因散落下來,而不易將兩組裝引線焊接在一起。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是解決上述存在的問題,提供一種結(jié)構(gòu)簡單、使用方便的一種二極管生產(chǎn)用引線托板。
本實用新型的目的是以如下方式實現(xiàn)的:一種二極管生產(chǎn)用引線托板,具有實心或中空板材制成的托板本體,所述的托板本體的一端設(shè)有扶手,所述托板本體和扶手為一體結(jié)構(gòu)。
上述的一種二極管生產(chǎn)用引線托板,其所述托板本體的厚度至少為1mm。
上述的一種二極管生產(chǎn)用引線托板,其所述扶手的為圓弧結(jié)構(gòu),所述托板本體與扶手的夾角為30°至120°。
上述的一種二極管生產(chǎn)用引線托板,其所述托板本體的底部設(shè)有加強筋。
上述的一種二極管生產(chǎn)用引線托板,其特征在于:所述加強筋制成斜支撐、豎支撐或橫支撐。
本實用新型的優(yōu)點:本實用新型的引線托板結(jié)構(gòu)簡單、緊湊、合理;所述引線托板托住其中一個裝有引線的石墨盤與另一個石墨盤焊接后,抽出引線托板,就能將兩塊石墨盤無縫焊接在一起。其制作成本低、無形中提高了生產(chǎn)效率。
附圖說明
為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解,下面根據(jù)具體實施例并結(jié)合附圖,對本實用新型作進一步詳細的說明,其中
圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
附圖標記:1、本體,2、扶手。
具體實施方式:
見圖1所示,一種二極管生產(chǎn)用引線托板,具有實心或中空板材制成的托板本體1,所述的托板本體1的一端設(shè)有扶手2,所述托板本體1和扶手2為一體結(jié)構(gòu)。所述托板本體1的厚度至少為1mm。所述扶手2的為圓弧結(jié)構(gòu),所述托板本體1與扶手2的夾角為30°至120°。所述托板本體1的底部設(shè)有加強筋,所述加強筋制成斜支撐、豎支撐或橫支撐。
以上所述的具體實施例,對本實用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進行了進一步詳細說明,所應(yīng)理解的是,以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已,并不用于限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi),所做的任何修改、等同替換、改進等,均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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