[實用新型]帶高度定位的直插式LED及其自動成型裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320269900.7
• 申請日: 2013-05-17
• 公開（公告）號: CN203339211U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 夏運明;吳群生;吳勇坤;賀白云;莫經(jīng)海
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳龍多電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 北京英特普羅知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11015
• 代理人: 齊永紅;郭少晶

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及可直接通過自動插件設(shè)備以預(yù)定的高度插裝至PCB板的焊盤孔中的帶高度定位的直插式（DIP）LED及該種直插式LED的自動成型裝置。

背景技術(shù)

LED在家用電器、汽車、航空航天、消費品、醫(yī)療、工業(yè)自動化設(shè)備和儀器等電子行業(yè)中得到普遍的使用，業(yè)界用到各種直插式LED都是按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)高度要求在LED的引腳上用手工作業(yè)方式加穿合適的LED支架后再通過手工作業(yè)插裝于PCB的焊盤孔中，隨著人工成本增加及自動插件設(shè)備普及，手工作業(yè)方式已制約著電子線路板的生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。

現(xiàn)有的自動插件設(shè)備可以完成將經(jīng)直插式LED直接插到PCB的焊盤孔中的動作，但由于直插式LED的引腳上并無高度定位件，因此，自動插件設(shè)備只能將直插式LED插到底，即插到使直插式LED的樹脂底與PCB板緊貼的位置；如果將直插式LED插到底會產(chǎn)生如下問題：一是直徑小于5mm的直插式LED由于封裝樹脂原因容易將封裝拉傷，造成品質(zhì)隱患；二是用波峰錫爐焊接時容易因高溫損壞直插式LED，特別體現(xiàn)在采用無鉛焊料時（一般無鉛錫爐焊接溫度是260℃±5℃）；三是無法滿足產(chǎn)品結(jié)構(gòu)高度的要求，而是要由直插式LED的封裝高度決定整機面板安裝PCBA部分的設(shè)計高度，這就提高了對產(chǎn)品外殼設(shè)計的要求。

目前，業(yè)界通常采樣以下兩種方式實現(xiàn)通過自動插件設(shè)備將直插式LED按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的高度要求自動插裝于PCB的焊盤孔中的，一是將直插式LED的引腳用設(shè)備定出需要的“K”點（俗稱：青蛙腿）后再用自動插件設(shè)備插到PCB的焊盤孔中，該種定位方式存在一定的應(yīng)用局限性，這體現(xiàn)在：LED底部引腳的高度必須大于等于3mm，否則打“K”點的設(shè)備應(yīng)力容易將LED本體樹脂拉裂造成品質(zhì)隱患；LED底部引腳的高度大于等于6mm后用自動插件設(shè)備時，由于自動插件設(shè)備一般是用爪子抓住元件引腳，再用光照設(shè)備校準(zhǔn)PCB板的焊盤孔后，從元件頂部施加應(yīng)力將元件引腳打進PCB板的焊盤孔，LED引腳與PCB板就僅靠“K”點兩面的支撐點，這時LED本體樹脂重量及自動插件設(shè)備施加的應(yīng)力就容易造成LED發(fā)光點偏離，影響PCBA的安裝及視覺效果。二是將直插式LED按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)高度要求用不同的封裝高度，該種方式存在的缺陷是：物料專用，LED制作成本高；采購、存儲困難，不適合多機型小批量生產(chǎn)。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的一個目的提供一種可通過自動插件設(shè)備將其按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的高度要求自動插裝于PCB的焊盤孔中的帶高度定位的直插式LED。

本實用新型采用的技術(shù)方案為：一種帶高度定位的直插式LED，包括直插式LED本體和粘接于直插式LED本體的兩個引腳上的絕緣的高度定位膠條，所有高度定位膠條的用于與PCB板接觸的底面為平面，且所有高度定位膠條的所述底面均處于與引腳垂直的同一水平面上。

優(yōu)選的是，所述高度定位膠條粘接于引腳的正面和背面。

優(yōu)選的是，所述直插式LED具有兩條高度定位膠條，其中一條粘接于兩個引腳的正面上，另一條粘接于兩個引腳的背面上。該種結(jié)構(gòu)的直插式LED更易于通過自動粘壓設(shè)備進行自動粘壓成型。

優(yōu)選的是，所述高度定位膠條采用絕緣塑料制成。

優(yōu)選的是，所述高度定位膠條通過四氫呋喃粘接于所述引腳上。

本實用新型的另一個目的是提供一種可加工上述的帶高度定位的直插式LED的自動成型裝置。

本實用新型采樣的技術(shù)方案為：一種加工上述帶高度定位的直插式LED的自動成型裝置，包括上、下膠條粘壓機構(gòu)，用于噴射粘合劑的噴射器，用于將位于完成粘合的相鄰直插式LED本體之間的上、下高度定位膠條沖斷的沖斷頭和帶動沖斷頭升降的升降機構(gòu)；

所述上膠條粘壓機構(gòu)包括用于纏繞上高度定位膠條的上供料輪，安裝于編帶輸送裝置的正上方的用于接收上供料輪輸送來的上高度定位膠條的上粘壓輥，及帶動上粘壓輥轉(zhuǎn)動的驅(qū)動件，其中，上粘壓輥的轉(zhuǎn)軸與編帶輸送裝置的輸送方向正交，所述上粘壓輥在其外圓周上形成有寬度與上高度定位膠條的寬度相匹配的上輥定位槽，所述上輥定位槽的深度小于等于上高度定位膠條的厚度；

所述下膠條粘壓機構(gòu)包括用于纏繞下高度定位膠條的下供料輪，安裝于編帶輸送裝置的正下方的用于接收下供料輪輸送來的下高度定位膠條的下粘壓輥，及帶動下粘壓輥轉(zhuǎn)動的驅(qū)動件，其中，下粘壓輥的轉(zhuǎn)軸與編帶輸送裝置的輸送方向正交，所述下粘壓輥在其外圓周上形成有寬度與下高度定位膠條的寬度相匹配的下輥定位槽，所述下輥定位槽的深度小于等于下高度定位膠條的厚度；