[實用新型]一種防止芯片凸點短路的封裝件有效
| 申請號： | 201320267936.1 | 申請日： | 2013-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN203589001U | 公開（公告）日： | 2014-05-07 |
| 發明（設計）人： | 王虎;朱文輝;諶世廣;鐘環清;劉衛東 | 申請（專利權）人： | 華天科技（西安）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 710018 陜西省西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 防止 芯片 短路 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種防止芯片凸點短路的封裝件，其特征在于：所述封裝件主要包括銅線路（1）、環狀銅柱（2），銅柱（3）、銅板（4）、芯片凸點（5）、芯片（6）、溶化后的芯片凸點（7）、塑封體（8）、背面蝕刻后余留銅柱（9）、綠油層（10）、錫球（11）；所述銅板（4）上有銅線路（1）、環狀銅柱（2）和銅柱（3），所述環狀銅柱（2）內粘接有溶化后的芯片凸點（7），芯片凸點（7）上有芯片（6），銅板（4）背面蝕刻后為余留銅柱（9），銅板（4）背面有綠油層（10），錫球（11）在背面蝕刻后余留銅柱（9）上；所述的塑封體（8）包圍了銅板（4）的上表面、銅線路（1）、環狀銅柱（2）、銅柱（3）、芯片（6），形成了電路整體；芯片（6）及其上的芯片凸點（5）、環狀銅柱（2）、以及背面蝕刻后余留銅柱（9）構成了電源和信號通道。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華天科技（西安）有限公司，未經華天科技（西安）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320267936.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
