[實用新型]一種用于電子元器件的微流體通道散熱裝置及電子裝置有效
| 申請號： | 201320266449.3 | 申請日： | 2013-05-15 |
| 公開（公告）號： | CN203242614U | 公開（公告）日： | 2013-10-16 |
| 發明（設計）人： | 趙瀟;胡國俊;郭育華;錢江蓉 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第三十八研究所 |
| 主分類號： | H01L23/473 | 分類號： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 安徽匯樸律師事務所 34116 | 代理人： | 胡敏 |
| 地址： | 230031 安徽省合*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 電子元器件 流體 通道 散熱 裝置 電子 | ||
1.一種用于電子元器件的微流體通道散熱裝置，包括：
殼體，其一側上開設有空腔；以及
蓋板，其安裝于所述殼體上而能蓋合所述空腔，所述蓋板開設有均與所述空腔相通的進液口與出液口，所述空腔、所述進液口、所述出液口構成冷卻流體的水路；
其特征在于：
所述空腔的底壁上設置有供所述冷卻流體流動的微流體通道，所述微流體通道包括多條互相平行的縱向微流體通道和多條相互平行的橫向微流體通道，所述縱向微流體通道和所述橫向微流體通道交錯形成了供所述冷卻流體流動的通道陣列。
2.根據權利要求1所述的用于電子元器件的微流體通道散熱裝置，其特征在于：所述進液口、所述出液口的連線方向與所述縱向微流體通道的延伸方向平行。
3.根據權利要求2所述的用于電子元器件的微流體通道散熱裝置，其特征在于：所述橫向微流體通道垂直于所述縱向微流體通道。
4.根據權利要求1所述的用于電子元器件的微流體通道散熱裝置，其特征在于：所述蓋板焊接固定于所述殼體。
5.根據權利要求1所述的用于電子元器件的微流體通道散熱裝置，其特征在于：所述蓋板與所述殼體通過共晶鍵合或中間層鍵合固定。
6.根據權利要求1所述的用于電子元器件的微流體通道散熱裝置，其特征在于：所述的縱向微流體通道水力直徑為0.1至0.3毫米。
7.根據權利要求1所述的用于電子元器件的微流體通道散熱裝置，其特征在于：所述的縱向微流體通道的水力直徑為橫向微流體通道的水力直徑的0.5至1倍。
8.一種電子裝置，其包括至少一個電子元器件以及固定在所述至少一個電子元器件上的微流體通道散熱裝置，其特征在于：所述微流體通道散熱裝置為權利要求1至7中任意一項所述的用于電子元器件的微流體通道散熱裝置。
9.根據權利要求8所述的電子裝置，其特征在于：所述至少一個電子元器件通過焊接或鍵合將所述微流體通道散熱裝置集成在一起。
10.根據權利要求8所述的電子裝置，其特征在于：所述電子裝置還包括翅片換熱器，所述微流體通道散熱裝置與所述翅片換熱器通過導管連接成為密閉的回路，作為所述至少一個電子元器件的散熱裝置。
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