[實用新型]一種防連錫的PCB DIP封裝板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320262477.8
• 申請日: 2013-05-15
• 公開（公告）號: CN203261569U
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳廣達;張鵬;戴勤
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市共進電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市凱達知識產(chǎn)權(quán)事務所 44256
• 代理人: 王琦

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及印刷線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種防連錫的PCB?DIP封裝板。

背景技術(shù)

隨著系統(tǒng)體積縮小的趨勢，要求器件的封裝越來越小，對于多引腳的插裝器件，封裝變小則引腳之間的間距變小。目前市面上普通的DIP封裝結(jié)構(gòu)如圖1和圖2所示，包括有正面焊盤1、絲印2和背面焊盤3，當背面焊盤3的間距小于2mm時，就會引起PCB在波峰焊時出現(xiàn)相鄰引腳連錫現(xiàn)象，影響了生產(chǎn)效率及良率，增加了生產(chǎn)成本，因而有必要提出一種防連錫的解決方案。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種防連錫的PCB?DIP封裝板，減少因引腳間距小造成的連錫現(xiàn)象。

本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的。

一種防連錫的PCB?DIP封裝板，包括PCB板、封裝于PCB板正面的多個第一焊盤和封裝于PCB板背面的多個第二焊盤，所述PCB板的背面還設(shè)有絲印油墨橋，該絲印油墨橋?qū)⑾噜彽牡诙副P之間相隔離。

優(yōu)選地，所述絲印油墨橋的寬度大于等于5mil。

優(yōu)選地，所述絲印油墨橋為圓形，每個絲印油墨橋包圍一個第二焊盤。

優(yōu)選地，所述絲印油墨橋為直線結(jié)構(gòu)，設(shè)于相鄰的兩個第二焊盤之間。

優(yōu)選地，在所述PCB板的背面，對于每一排第二焊盤，首尾的兩個第二焊盤上分別設(shè)有一偷錫焊盤，所述偷錫焊盤的方向與PCB過波峰焊的方向平行，且每排的兩個偷錫焊盤的方向相反。

優(yōu)選地，所述偷錫焊盤為圓錐型，且圓錐尖端朝封裝板外。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型實施例具有以下有益效果：

1）本實用新型實施例在相鄰焊盤之間增設(shè)了一層絲印油墨橋，使得PCB在過波峰焊時，因焊盤之間的絲印油墨橋的隔離阻礙作用，焊錫不容易在相鄰兩個焊盤之間形成短路，達到防連錫的效果；

2）本實用新型實施例還在與PCB過波峰焊方向平行設(shè)計有偷錫焊盤，偷錫焊盤具有吸納能力，多余的焊錫會集在偷錫焊盤上，不容易形成連錫，進一步增強了防連錫的效果。

附圖說明

圖1是普通DIP封裝的正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是普通DIP封裝的背面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實用新型實施例提供的DIP封裝的正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實用新型實施例提供的DIP封裝的背面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

分別對比圖3與圖1、圖4與圖2，本實施例中DIP封裝板與普通DIP封裝板的正面設(shè)計相同、背面設(shè)計不同。

本實施例中DIP封裝板的背面結(jié)構(gòu)如圖4所示，具體地：

對于中心間距小于等于2mm的DIP器件，DIP?封裝制作時，在封裝背面，背面焊盤3之間添加絲印油墨橋5。由于相鄰焊盤之間比普通的封裝設(shè)計多了一層絲印油墨橋5，使得PCB在過波峰焊時，焊盤3之間因絲印油墨橋5的隔離阻礙作用，焊錫不容易在相鄰兩個焊盤3之間形成短路，達到防連錫的效果。絲印油墨橋5可以設(shè)計成圓形，包圍住焊盤3；也可以設(shè)計成直線，只添加在相鄰焊盤3之間。絲印油墨橋5的寬度要大于等于5mil，滿足PCB制作工藝的最小要求，根據(jù)兩個相鄰焊盤3之間的間距，可以增大絲印油墨橋5的寬度；絲印油墨橋5與焊盤3須保持一定的距離，以保證絲印油墨不會上焊盤3進而影響到焊盤3的焊接性。

在DIP封裝板的背面，增設(shè)了偷錫焊盤4。偷錫焊盤4為圓錐型，圓錐尖端朝外，與PCB過波峰焊方向平行，對于每一排封裝焊盤3，分別在封裝的第一個焊盤3和最后一個焊盤3添加偷錫焊盤4，方向相反，只要封裝與波峰焊方向平行，就會有一個方向的偷錫焊盤起作用，達到防連錫的效果。

該工藝的防連錫原理是：PCB過波峰焊時，偷錫焊盤4的方向與波峰焊方向平行，由于表面張力的作用，偷錫焊盤4具有吸納能力，多余的焊錫會集在偷錫焊盤4上，不容易形成連錫。同時，絲印油墨橋5在過波峰焊時，主要起到隔離作用，焊錫在相鄰焊盤3之間，因絲印油墨橋5的阻礙，不容易在相鄰焊盤3之間形成連錫。因而，在偷錫焊盤4與絲印油墨橋5的共同作用下，能夠很好的達到防連錫的效果。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。