[實用新型]一種熱敏溫度傳感器的封裝結構有效
| 申請號： | 201320261114.2 | 申請日： | 2013-05-14 |
| 公開（公告）號： | CN203259264U | 公開（公告）日： | 2013-10-30 |
| 發明（設計）人： | 楊永鎏 | 申請（專利權）人： | 楊永鎏 |
| 主分類號： | G01K7/22 | 分類號： | G01K7/22;C08L27/12;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 315000 浙江省寧*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 熱敏 溫度傳感器 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種熱敏溫度傳感器的封裝結構，包括金屬外殼、封裝材料、導體、熱敏芯片與導線，其特征在于：所述熱敏芯片固定密封于金屬外殼內；?
所述導線內部包裹有導體；導體與熱敏芯片連接；?
所述封裝材料包裹于熱敏芯片與導體；?
所述導線的一端固定于封裝材料上。?
2.根據權利要求1所述的一種熱敏溫度傳感器的封裝結構，其特征在于：所述導體與熱敏芯片的引腳焊接，焊接處存在焊點。?
3.根據權利要求1所述的一種熱敏溫度傳感器的封裝結構，其特征在于：所述封裝材料為氟塑料。?
4.根據權利要求1或3所述的一種熱敏溫度傳感器的封裝結構，其特征在于：所述導線與氟塑料封裝材料之間通過熱加工方法粘合，導線與氟塑料封裝材料的接觸面為熱粘合處。?
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