[實用新型]一種商用電磁灶負載檢測裝置

有效

• 申請號: 201320261023.9
• 申請日: 2013-05-14
• 公開（公告）號: CN203249290U
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 陳飛
• 申請（專利權）人: 廣東鼎燊科技有限公司
• 主分類號: F24C7/08
• 分類號: F24C7/08;G01V3/11
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李新林

技術領域

本實用新型涉及電子檢測技術，尤其涉及一種商用電磁灶負載檢測裝置。

背景技術

傳統的家用電磁灶和商用電磁灶通常采用獲取工頻側的電流信號來進行負載檢測，通過電流互感器獲取工頻側的電流信號，再經過AD轉換器輸送給MCU控制單元處理，該方法的缺點是：檢測時間長，而且當電網電壓波動時，檢測誤差較大，檢測不可靠。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于：提供一種商用電磁灶負載檢測裝置，不僅縮短了負載檢測的時間，而且提高了負載檢測的可靠性和穩定性，受電網電壓的影響小，精度更高。

為解決上述技術問題，本實用新型提出了一種商用電磁灶負載檢測裝置，包括三相整流橋模塊、MCU控制單元、IGBT驅動模塊、IGBT模塊、信號處理模塊，電磁感應線盤，還包括高壓諧振主回路模塊，所述三相整流橋模塊的輸入端與市電連接，三相整流橋模塊的輸出端連接高壓諧振主回路模塊的電流輸入端；MCU控制單元的信號輸出端連接IGBT驅動模塊的信號輸入端，IGBT驅動模塊的信號輸出端連接IGBT模塊，IGBT模塊連接高壓諧振主回路模塊的信號輸入端；MCU控制單元連接信號處理模塊，信號處理模塊連接高壓諧振主回路模塊；高壓諧振主回路模塊連接電磁感應線盤。

進一步地，所述高壓諧振主回路模塊包括差模扼流圈L1、電容C1、電容C2、電容C3、電容C4、電容C5、電容C6、高頻電流互感器CT1，其中，差模扼流圈L1的A端連接三相整流橋模塊的正極，差模扼流圈L1的B端連接電容C4，電容C4的另一端連接三相整流橋模塊的負極；差模扼流圈L1的A端連接電容C3，電容C3的另一端連接三相整流橋模塊的負極；差模扼流圈L1的B端連接電容C2，電容C2的另一端連接電容C5，電容C5的另一端連接三相整流橋模塊的負極；電容C2和電容C5的連接端連接電磁感應線盤的1端，電磁感應線盤的2端連接高頻電流互感器CT1的1腳；電容C1的一端分別連接差模扼流圈L1的B端和IGBT模塊的第一信號輸出端，電容C1的另一端連接電容C6，電容C6的另一端分別連接三相整流橋模塊的負極和IGBT模塊的第二信號輸出端；電容C1、電容C6的連接端分別連接高頻電流互感器CT1的2腳和IGBT模塊的第三信號輸出端，高頻電流互感器CT1的3、4腳連接信號處理模塊的輸入端，信號處理模塊的輸出端連接MCU控制單元。

上述技術方案至少具有如下有益效果：本實用新型通過將所述三相整流橋模塊的輸入端與市電連接，三相整流橋模塊的輸出端連接高壓諧振主回路模塊的電流輸入端；MCU控制單元的信號輸出端連接IGBT驅動模塊的信號輸入端，IGBT驅動模塊的信號輸出端連接IGBT模塊，IGBT模塊連接高壓諧振主回路模塊控制信號輸入端；MCU控制單元的信號輸入端連接信號處理模塊，信號處理模塊連接高壓諧振主回路模塊的信號輸出端；高壓諧振主回路模塊連接電磁感應線盤，不僅縮短了負載檢測的時間，而且提高了負載檢測的可靠性和穩定性，受電網電壓的影響小，精度更高。

附圖說明

圖1是本實用新型商用電磁灶負載檢測裝置的原理框圖。

圖2是本實用新型商用電磁灶負載檢測裝置的電路原理圖。

圖3是本實用新型商用電磁灶負載檢測裝置中MCU控制單元輸出的IGBT驅動信號波形圖。

圖4是本實用新型商用電磁灶負載檢測裝置中，電磁感應線盤模塊上沒有放負載鍋具的時候，高壓諧振主回路模塊中電流沒有被負載鍋具吸收時震蕩的信號波形圖。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面結合附圖對本實用新型做進一步描述。

如圖1所示，本實用新型實施例的商用電磁灶負載檢測裝置，包括三相整流橋模塊1、MCU控制單元2、IGBT驅動模塊3、IGBT模塊4、信號處理模塊5，電磁感應線盤6、高壓諧振主回路模塊7。其中，三相整流橋模塊1的輸入端與380V的市電連接，三相整流橋模塊1的電流輸出端連接高壓諧振主回路模塊7的電流輸入端；MCU控制單元2的信號輸出端連接IGBT驅動模塊3的信號輸入端，IGBT驅動模塊3的信號輸出端連接IGBT模塊4，IGBT模塊4連接高壓諧振主回路模塊7的信號輸入端；MCU控制單元2的信號輸入端連接信號處理模塊5，信號處理模塊5連接高壓諧振主回路模塊7；高壓諧振主回路模塊7連接電磁感應線盤6。