[實用新型]帶光反射層的基板結構及半導體發光光源

有效

• 申請號: 201320260764.5
• 申請日: 2013-05-14
• 公開（公告）號: CN203277501U
• 公開（公告）日: 2013-11-06
• 發明（設計）人: 李剛
• 申請（專利權）人: 李剛
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 張約宗;張秋紅

1.一種帶光反射層的基板結構，包括具有第一表面和第二表面的底板，其特征在于，所述底板上有至少一導電電路、至少一發光體設置區及至少一光反射層，所述導電電路包括至少一第一焊墊、至少一第二焊墊、至少一第一焊盤、至少一第二焊盤、至少一連接所述第一焊墊與第一焊盤的第一互連金屬及至少一連接所述第二焊墊與第二焊盤的第二互連金屬；所述第一焊墊、第二焊墊及發光體設置區均設置在所述第一表面；

所述光反射層覆蓋的位置包括所述導電電路表面的部分或全部、所述導電電路側面的部分或全部、所述底板第一表面的部分或全部、所述底板第二表面的部分或全部、所述底板側面的部分或全部及所述發光體設置區表面的部分或全部中的一個或多個。

2.根據權利要求1所述的帶光反射層的基板結構，其特征在于，所述底板上設有至少一透光絕緣層；所述透光絕緣層覆蓋的位置包括所述光反射層表面的部分或全部、所述光反射層側面的部分或全部、所述底板第一表面的部分或全部、所述底板第二表面的部分或全部、所述底板側面的部分或全部、所述導電電路表面的部分或全部、所述導電電路側面的部分或全部及所述發光體設置區表面的部分或全部中的一個或多個；

覆蓋在所述第一焊墊、第二焊墊、第一焊盤及第二焊盤表面的所述透光絕緣層，在對應所述第一焊墊、第二焊墊、第一焊盤及第二焊盤所在的位置上分別設有開口裸露出所述第一焊墊、第二焊墊、第一焊盤及第二焊盤表面的全部或部分。

3.根據權利要求1或2所述的帶光反射層的基板結構，其特征在于，設置所述第一焊盤的位置包括所述底板第一表面、第二表面及所述底板側面中的一個或多個，所述第一互連金屬經過的位置包括所述第一表面、第二表面、所述底板的側面、貫穿所述底板中的一個或多個；或，所述第一焊盤為穿過所述底板與所述第一焊墊導電連接的第一針狀物；

設置所述第二焊盤的位置包括所述底板的第一表面、第二表面及所述底板側面中的一個或多個，所述第二互連金屬經過的位置包括所述第一表面、第二表面、所述底板的側面、貫穿所述底板中的一個或多個；或，所述第二焊盤為穿過所述底板與所述第一焊墊導電連接的第二針狀物。

4.根據權利要求3所述的帶光反射層的基板結構，其特征在于，所述第一互連金屬和/或第二互連金屬設置在所述底板第一表面、所述底板第二表面和所述底板側面中的一個或多個上，所述光反射層覆蓋在所述第一互連金屬和/或第二互連金屬表面上；或

所述第一焊盤和/或第二焊盤設置在所述底板第二表面，所述第一互連金屬貫穿所述底板連接所述第一焊墊與第一焊盤、和/或所述第二互連金屬貫穿所述底板連接所述第二焊墊與第二焊盤，所述光反射層覆蓋在所述第一焊墊和第二焊墊以外的所述底板第一表面上。

5.根據權利要求3所述的帶光反射層的基板結構，其特征在于，所述底板上還設有至少一底板絕緣層；所述底板絕緣層設置的位置包括所述底板第一表面的全部或部分、所述底板第二表面的全部或部分、所述底板側面的全部或部分中的一個或多個；

所述導電電路的全部或部分、所述發光體設置區的全部或部分、和/或所述光反射層的全部或部分設在所述底板絕緣層表面。

6.根據權利要求5所述的帶光反射層的基板結構，其特征在于，所述發光體設置區設置的位置包括所述底板第一表面、所述底板絕緣層表面、所述光反射層表面、所述第一焊墊表面及所述第二焊墊表面中的一個或多個。

7.根據權利要求1或2所述的帶光反射層的基板結構，其特征在于，所述底板上還設有至少一圍堰；所述圍堰設置的位置包括所述底板的第一表面、所述導電電路表面及所述光反射層表面中的一個或多個；

所述第一焊墊、所述第二焊墊與所述發光體設置區設置在位于所述底板第一表面的圍堰內側，所述第一焊盤與所述第二焊盤設置在位于所述底板第一表面的圍堰外側或所述底板的第二表面和/或側面。

8.根據權利要求1或2所述的帶光反射層的基板結構，其特征在于，所述光反射層包括Ag層、Al層、布拉格全反射層及全方位反射層中的一種或多種。

9.根據權利要求1或2所述的帶光反射層的基板結構，其特征在于，所述第一表面為平坦光滑表面或包括凹凸平臺的光滑表面。