[實用新型]研磨調整裝置及化學機械研磨裝置有效
| 申請號： | 201320260008.2 | 申請日： | 2013-05-14 |
| 公開（公告）號： | CN203245721U | 公開（公告）日： | 2013-10-23 |
| 發明（設計）人： | 唐強 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/34 | 分類號： | B24B37/34;B24B37/11;B24B37/00 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 100176 北京市大興區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 研磨 調整 裝置 化學 機械 | ||
1.一種研磨調整裝置，包括一研磨調整臂和位于所述研磨調整臂一端的金剛石圓盤，其特征在于，還包括位于所述研磨調整臂上的盤刷，所述研磨調整臂帶動所述盤刷與所述金剛石圓盤一起移動。
2.如權利要求1所述的研磨調整裝置，其特征在于，還包括與所述盤刷連接的第一馬達，所述第一馬達帶動所述盤刷自轉。
3.如權利要求1或2所述的研磨調整裝置，其特征在于，還包括與所述盤刷連接的第二馬達，所述第二馬達帶動所述盤刷沿著所述研磨調整臂的臂長方向移動。
4.如權利要求3中任一項所述的研磨調整裝置，其特征在于，還包括與所述金剛石圓盤連接的第三馬達，所述第三馬達帶動所述金剛石圓盤自轉。
5.如權利要求4所述的研磨調整裝置，其特征在于，還包括一上下控制器，與所述研磨調整臂相連接。
6.如權利要求5所述的研磨調整裝置，其特征在于，還包括：
第一壓力調整器，與所述金剛石圓盤相連接；以及
第二壓力調整器，與所述盤刷相連接。
7.一種化學機械研磨裝置，包括一研磨墊，其特征在于，還包括：
如權利要求1至6中任一項所述的研磨調整裝置，所述研磨調整裝置位于所述研磨墊的上方。
8.如權利要求7所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，所述上下控制器將所述金剛石圓盤和盤刷下壓至與所述研磨墊的表面接觸。
9.如權利要求7所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，還包括：
位于所述研磨墊上方的研磨頭，所述研磨頭上固定一待研磨晶片；以及
位于所述研磨墊上方的漿料傳送裝置。
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