[實用新型]半導體制造LPCVD工藝中用于放置硅片的裝置有效
| 申請號： | 201320257020.8 | 申請日： | 2013-05-13 |
| 公開（公告）號： | CN203288568U | 公開（公告）日： | 2013-11-13 |
| 發明（設計）人： | 黃賽琴;林勇 | 申請（專利權）人： | 福建省安特半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 福州市鼓樓區京華專利事務所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 宋連梅 |
| 地址： | 351100 福建*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 制造 lpcvd 工藝 用于 放置 硅片 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體制造LPCVD工藝中用于放置硅片的裝置，其特征在于：所述裝置為圓筒式容器，該容器包括下托盤蓋和上蓋；所述下托盤蓋內側開設有復數個并排分布的用于放置硅片的開口；該下托盤蓋外側橫向設置有復數個限位擋條；所述下托盤蓋的側壁與上蓋的側壁鉸接連接。
2.根據權利要求1所述的半導體制造LPCVD工藝中用于放置硅片的裝置，其特征在于：所述兩兩開口之間的距離為10～20mm。
3.根據權利要求1所述的半導體制造LPCVD工藝中用于放置硅片的裝置，其特征在于：所述兩兩限位擋條之間的距離為30～50mm。
4.根據權利要求1所述的半導體制造LPCVD工藝中用于放置硅片的裝置，其特征在于：所述上蓋內側橫向設置有一用于固定硅片的鋸齒條，所述鋸齒條上的各鋸齒口的位置與各開口一一對應。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
