[實用新型]一種混光LED用熒光粉封裝結構

有效

• 申請號: 201320256820.8
• 申請日: 2013-05-13
• 公開（公告）號: CN203339221U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 彭偉
• 申請（專利權）人: 南通亞浦照明電器制造有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/50
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 孫艷

技術領域

本實用新型涉及光電技術領域，具體涉及一種混光LED用熒光粉封裝結構。?

背景技術

現有混光LED制備方法為在可激發熒光粉芯片表面涂覆熒光粉或將芯片包裹于熒光膠中，利用芯片激發熒光粉，使熒光粉發出配合光與芯片本體發光混合，制備出混光LED器件，芯片在通過電流的情況下會因為電光轉換關系，PN結會產生高溫，由于熒光粉直接涂覆或包裹芯片，故熒光粉會直接接觸芯片，導致晶片產生的溫度直接傳遞到熒光粉，高溫熱效應導致熒光粉的衰減，從而導致LED器件光衰及色漂移。?

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型的目的在于提供一種混光LED用熒光粉封裝結構，解決因熒光粉衰減導致的亮度衰減和色溫漂移問題。?

為達到上述目的，本實用新型的技術方案如下：一種混光LED用熒光粉封裝結構，包括LED芯片和金屬基板，所述LED芯片設于所述金屬基板的上表面，所述金屬基板上鋪設一層絕緣層，在所述絕緣層上方設置線路層，在所述線路層上方鋪設有絕緣材料制作的封裝膠限位層，在所述封裝膠限位層上再設有絕緣材料制作的熒光膠限位層；所述封裝膠限位層內灌入封裝膠，所述熒光膠限位層內灌入熒光膠。?

優選地，所述金屬基板的正負極引線焊接在所述線路層上。?

優選地，所述封裝膠為硅膠。?

采用以上技術方案的有益效果是：由于設有封裝膠層，避免了熒光膠和晶片的直接接觸，晶片本身點亮時所發出的熱量對熒光粉的熱效應所導致的熒光粉轉換效率降低，從而解決了熒光粉轉換效率降低所帶來的LED器件色漂移及亮度衰減問題。?

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例技術中的技術方案，下面將對實施例技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。?

圖1為本實用新型一種混光LED用熒光粉封裝結構的結構示意圖。?

圖中數字所表示的相應部件名稱：?

1、金屬基板???2、絕緣層??3、線路層?4、封裝膠限位層??5、熒光膠限位層。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。?

實施例

如圖1所示，一種混光LED用熒光粉封裝結構，包括LED芯片和金屬基板1，LED芯片設于所述金屬基板1的上表面，金屬基板1上鋪設一層絕緣層2，在絕緣層2上方設置線路層3，在所述線路層上方鋪設有絕緣材料制作的封裝膠限位層4，用以衡量封裝膠材的使用量并使用封裝膠材保護晶片，在所述封裝膠限位層4上再設有絕緣材料制作的熒光膠限位層5，用以衡量熒光膠膠材的使用量；所述封裝膠限位層4內灌入封裝膠，所述熒光膠限位層4內灌入熒光膠，其中封裝膠采用硅膠，熒光膠為熒光粉加膠水。?

具體的封裝過程如下：?

1、依據生產產品的功率及外形定制或購買現有公模的支架；

2、在支架的基板層依據實際生產的功率配比，使用固晶膠固定金屬基板；

3、固定好金屬基板后，依據實際金屬基板上晶片排布方式，將金屬基板的正負電極引線分別焊接到線路層上，以利晶片與支架外部電源引腳接通；

4、焊線完畢后的半成品，向封裝膠限位層內灌入封裝膠材，封裝膠材的上限位限于平行于封裝膠限位層，并使其固化；

5、固化后的半成品，向熒光膠限位層內灌入熒光膠，熒光膠膠材上限位限于不溢出熒光膠限位層，并使其固化。

由于設有封裝膠層，避免了熒光膠和晶片的直接接觸，晶片本身點亮時所發出的熱量對熒光粉的熱效應所導致的熒光粉轉換效率降低，從而解決了熒光粉轉換效率降低所帶來的LED器件色漂移及亮度衰減問題。?

對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。?