[實用新型]一種集電容組件與芯片為一體的射頻芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201320256075.7
• 申請日: 2013-05-13
• 公開（公告）號: CN203434153U
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 柯慶福;陳濺冰
• 申請（專利權）人: 廈門市雷迅科電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64
• 代理公司: 廈門龍格專利事務所(普通合伙) 35207
• 代理人: 鄭曉荃

1.一種集電容組件與芯片為一體的射頻芯片封裝結構，其特征在于：包括：?

導熱焊盤（1）：用于放置芯片和電容組件；?

芯片（2）：粘結放置在導熱焊盤（1）上；?

導電焊盤（3）：圍繞設置在導熱焊盤（1）的外圍實現電氣連結；?

封裝引線（4）：連接芯片焊盤與導電焊盤（3）；?

上下極板電容（5）：放置在導熱焊盤（1）上實現電源濾波電路（6）和輸入輸出阻抗匹配網絡（7）。?

2.如權利要求1所述的一種集電容組件與芯片為一體的射頻芯片封裝結構，其特征在于：所述的封裝引線（4）當做電感使用。?

3.如權利要求1所述的一種集電容組件與芯片為一體的射頻芯片封裝結構，其特征在于：所述的濾波電路（6）包括上下極板電容一（5-1）和封裝引線（4-1）；上下極板電容一（5-1）上極板通過封裝引線（4-1）連接到芯片的電源焊盤上，同時該上極板又通過封裝引線（4-2）連接到相應的導電焊盤（3）上；所述上下極板電容一（5-1）下極板則連接到導熱焊盤（1）上實現接地。?

4.如權利要求1所述的一種集電容組件與芯片為一體的射頻芯片封裝結構，其特征在于：所述的輸入輸出阻抗匹配網絡（7）包括上下極板電容和封裝引線組成的T型匹配網絡或多級LC匹配移相網絡。?

5.如權利要求4所述的一種集電容組件與芯片為一體的射頻芯片封裝結構，其特征在于：所述的T型匹配網絡由一個上下極板電容二?（5-2）和兩根封裝引線（4-3、4-4）組成；上下極板電容二（5-2）上極板通過封裝引線（4-4）連接到芯片的輸入端焊盤上，同時該極板又通過封裝引線（4-3）連接到相應的導電焊盤（3）上，上下極板電容二（5-2）下極板則連接到導熱焊盤（1）上實現接地。?

6.如權利要求4所述的一種集電容組件與芯片為一體的射頻芯片封裝結構，其特征在于：所述的多級LC匹配移相網絡由一個以上的上下極板電容三（5-3）和三根及以上的封裝引線（4-5）組成；上下極板電容三（5-3）上極板通過封裝引線（4-5）連接到芯片的輸入端焊盤上，同時該極板又通過另一條封裝引線連接到另一個電容上極板上，再通過封裝引線連接到導電焊盤（3）上，而上下極板電容三（5-3）所有的下極板均連接到導熱焊盤（1）上實現接地連接。?