[實(shí)用新型]一種射頻芯片的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320255756.1
• 申請(qǐng)日: 2013-05-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203288580U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張初鏡;陳濺冰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門市雷迅科電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L23/49;H01L23/498;H01L23/64
• 代理公司: 廈門龍格專利事務(wù)所(普通合伙) 35207
• 代理人: 鄭曉荃

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種射頻芯片的封裝結(jié)構(gòu)，特別地，根據(jù)本實(shí)用新型可以對(duì)射頻功放電路中的輸入/輸出匹配電路進(jìn)行簡(jiǎn)單卻實(shí)用的設(shè)計(jì)，同時(shí)可以增加由芯片出來(lái)的金屬鍵合線的靈活度。

背景技術(shù)

目前主流的一種芯片封裝形式是以封裝基板為載體，將芯片焊接在封裝基板上，然后將芯片、封裝基板上除芯片外的其余電路與封裝基板一起進(jìn)行封裝。射頻功放設(shè)計(jì)中，輸入/輸出匹配電路是設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，將輸入/輸出匹配電路放在基板上設(shè)計(jì)有益于降低設(shè)計(jì)的難度、優(yōu)化設(shè)計(jì)、便于調(diào)試改版，然而客戶希望封裝好的芯片不需要在外部進(jìn)行輸入/輸出匹配。因此必須將輸入/輸出匹配、芯片、封裝基板一起進(jìn)行封裝。為了同時(shí)達(dá)到縮小封裝產(chǎn)品體積、最佳化輸入/輸出匹配電路、減小設(shè)計(jì)的復(fù)雜度等目的，給設(shè)計(jì)人員提出了一定的挑戰(zhàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，提供了一種射頻芯片的封裝結(jié)構(gòu)，根據(jù)本實(shí)用新型可以對(duì)射頻功放電路中的輸入/輸出匹配電路進(jìn)行簡(jiǎn)單卻實(shí)用的設(shè)計(jì)，同時(shí)可以增加由芯片出來(lái)的金屬鍵合線的靈活度。

為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種射頻芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括：四層封裝基板，芯片，輸入匹配電路，輸出匹配電路，金屬鍵合線；四層封裝基板包括依次排列的第一層基板、第二層基板、第三層基板、第四層基板；其中，第一層基板上面設(shè)有第一層線路，第二層基板上面設(shè)有第二層線路、第三層基板上面設(shè)有第三層線路、第四層基板下面設(shè)有第四層線路，各層基板之間設(shè)有隔層；芯片，輸入匹配電路，輸出匹配電路設(shè)置在第一層基板上，并通過(guò)金屬鍵合線、微帶線過(guò)孔將各部件及各層基板連接。

具體的，所述的第一層線路包括設(shè)置在第一層基板上的第一焊盤，芯片設(shè)置在第一焊盤上，芯片周圍環(huán)繞設(shè)有一組第一層到第四層的過(guò)孔一，第一層基板上還設(shè)有九個(gè)第二組焊盤，第二組焊盤上順次設(shè)有第一層到第四層的過(guò)孔二、過(guò)孔三、過(guò)孔四、過(guò)孔五、過(guò)孔六、過(guò)孔七、過(guò)孔八、過(guò)孔九、過(guò)孔十，第一層基板上另設(shè)有四個(gè)第三組焊盤，第三組焊盤上順次設(shè)有第一層到第二層的過(guò)孔一、過(guò)孔二、過(guò)孔三、過(guò)孔四，第一層基板上還設(shè)有第四焊盤及第五焊盤，第四焊盤上設(shè)有第一層到第三層的過(guò)孔；輸入匹配電路設(shè)置在第一層基板上，其一端連接第一層到第二層過(guò)孔三，另一端連接第一層到第四層的過(guò)孔七；輸出匹配電路設(shè)置在第一層基板上，其一端連接第一層到第二層過(guò)孔一，另一端連接第一層到第四層的過(guò)孔二；供電電路設(shè)置在第一層基板上，其一端連接第五焊盤，另一端連接第一層到第三層的過(guò)孔；芯片上另通過(guò)金屬鍵合線連接第一層到第二層過(guò)孔二，金屬鍵合線連接第一層到第二層過(guò)孔四，金屬鍵合線連接第五焊盤進(jìn)而與供電電路連接，芯片上還通過(guò)金屬鍵合線連接第一焊盤進(jìn)而接地；所述的第二層線路包括：第一層到第二層的過(guò)孔一、過(guò)孔二、過(guò)孔三、過(guò)孔四，其中，過(guò)孔一和過(guò)孔二由微帶線一相連，過(guò)孔三和過(guò)孔四由微帶線二相連；所述的第三層線路包括：第一層到第三層過(guò)孔，第三層到第四層過(guò)孔，兩者由微帶線三相連；所述的第四層線路包括：底層焊盤一連通第一層到第四層的過(guò)孔一，一組底層焊盤二連通第一層到第四層的過(guò)孔二至過(guò)孔十，底層焊盤三連通第三層到第四層過(guò)孔。

所述的隔層包括：第一層基板上面的阻焊，第二層基板與第一層基板之間的半固化片一，第三層基板與第二層基板之間的芯板，第三層基板與第四層基板之間的半固化片二。

?所述的第二組焊盤為第一層基板左側(cè)設(shè)有五個(gè)右側(cè)設(shè)有四個(gè)；四個(gè)第三組焊盤為第一層基板的上下兩側(cè)各設(shè)有兩個(gè)。采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型由于增加了加熱機(jī)構(gòu)，可使雙色的粘合度大在增加，同時(shí)縮短粘合時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率，大大降低了廢品率。

采用上述技術(shù)方案，根據(jù)本實(shí)用新型可以對(duì)射頻功放電路中的輸入/輸出匹配電路進(jìn)行簡(jiǎn)單卻實(shí)用的設(shè)計(jì)，同時(shí)可以增加由芯片出來(lái)的金屬鍵合線的靈活度。

附圖說(shuō)明

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本實(shí)用新型的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為本實(shí)用新型俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型主視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型第一層結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型第二層結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型第三層結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實(shí)用新型第四層結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚、明白，以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。